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上海民儀電子有限公司
主營產品： 儀器儀表、電子設備、分析儀器、靜電耗材、計量衡器 |
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上海民儀電子有限公司
主營產品： 儀器儀表、電子設備、分析儀器、靜電耗材、計量衡器 |
| 產品圖片 | 產品名稱 | |||
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CT-858多功能維修系統美國CT 簡單介紹：多功能的858維修系統，能應付各種焊接需要，發揮其全面維修功能。各部分均可獨立使用，互不干擾。防靜電設計。容易更換各種配件。 產品型號：CT-858 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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CT-958D彩屏多功能數控維修系統美國CT 簡單介紹：微電腦控制，雙VFD彩色顯示；熱風拆焊、無鉛焊接、自動吸錫多功能組合，各部位獨立工作及精確控制；多種待機方式、自動故障判斷、設置限制等功能使儀器工作更方便可靠；系統多功能組合能勝任種拆卸及安裝工作。 產品型號：CT-958D 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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HAKKO701維修系統日本HAKKO 簡單介紹：全新拆消靜電*維修系統，發輝精確焊接及強力除錫功能。 維修臺節省工作空間。 吸錫輪及焊鐵特別輕巧，提高維修工作效率。 產品型號：HAKKO701 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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HAKKO702B維修系統（日本HAKKO） 簡單介紹：全新702B維修系統，體積更小巧，并選配809吸錫輪，吸力更加強勁，配合900S-ESD及907-ESD焊鐵，手柄特別輕巧，能應付各種焊接需要，加上拆除芯片功能，使維修工作更加得心應手。 產品型號：HAKKO702B 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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QUICK702ESD/704ESD維修系統QUICK702ESD/704ESD維修系統 簡單介紹：全新704、702維修系統，能應付各種焊接需要。 704二合一和702三合一維修系統，發揮全面維修功能，各功能均可獨立使用。 產品型號：QUICK702ESD/704ESD維修系統 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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DDVT-2B西班牙JBC DDVT-2B除錫/烙鐵雙工維修臺 簡單介紹：DDVT雙工維修站提供了快速安全地維修電路板的解決方案。 DD雙焊具主機控制烙鐵頭的溫度，和MV-A氣壓式真空模組吸取融化錫渣的功能。必須在作業平臺上提供乾凈可用壓縮空氣的來源。 產品型號：DDVT-2B 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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MFR-SRC/PTZ焊接與鑷型返修系統 簡單介紹：MFR-SRC(包括以下型號) 焊接與標準鑷型返修系統 MFR-PS1K 主機電源 MFR-HSR 焊接手柄（不可分） MFR-WSSR 手柄支架 產品型號：MFR-SRC/PTZ 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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AT8586多功能一體化集成拆焊維修系統 簡單介紹：額定電壓：AC 220V±10% 50Hz 整機功率：750W±10％（Z大）工作環境：0～40℃ 相對濕度＜80％ 儲存溫度：－20～80℃ 相對濕度＜80％ 產品型號：AT8586 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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AT8502b二合一多功能防靜電維修系統 簡單介紹：額定電壓：AC 220V±10% 50Hz 整機功率：600W(max)設置方式：旋鈕調節顯示方式：刻度盤顯示校溫方式：模擬校準 產品型號：AT8502b 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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AT8502D二合一智能無鉛LED數顯拆焊返修臺 簡單介紹：額定電壓：AC 220V±10% 50Hz 整機功率：900W溫度單位：攝氏/華氏（可轉換）設置方式：按鍵調節顯示方式：LED數顯 產品型號：AT8502D 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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DDST-2B西班牙JBC DDST-2B除錫/烙鐵雙工維修臺 簡單介紹：DDST雙工維修站提供了快速安全地維修電路板的解決方案。 DD雙焊具主機控制烙鐵頭的溫度，和MS-A電子式真空模組吸取融化錫渣的功能。 它采用了的JBC*的溫騰加熱系統，溫度補償迅速，有效提高工作效率。 智能睡眠和休眠功能延長烙鐵芯的壽命達5倍以上。 產品型號：DDST-2B 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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QUICK7710BGA熱風型返修臺 簡單介紹：QUICK7710 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域*價值的電子工具之一。 產品型號：QUICK7710 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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QUICK7610紅外型BGA返修臺 簡單介紹：1. 無需熱風風嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時間。 產品型號：QUICK7610 所在地：上海市 更新時間：2016-08-31 |
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