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上海民儀電子有限公司

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QUICK 7610紅外型BGA返修臺

2016-8-31 閱讀(301)

總      述

     QUICK7610采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時候,焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監測,并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復生產的PCB溫度,QUICK7610提供了2400W的加熱功率,適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用;為了實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求,使PCB及其整個面封裝溫度得到有效的控制,QUICK7610采用循環控制回流焊技術,保證了其的較小的工藝窗口,均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現高可靠的無鉛焊接。

  特      點

1. 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制,保證的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動,裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面,不僅設置有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能。

 主要技術參數

  總功率  2400W(max)
  底部預熱功率  1600W(紅外加熱盤)
  頂部加熱功率  720W(紅外發熱管,波長約2~8μm,尺寸:60*60mm)
  底部輻射預熱尺寸  260*260mm
  zui大PCB尺寸  420mm*500mm
  zui大BGA尺寸  60*60mm
  通訊  標準RS-232C (可與PC聯機)
  紅外測溫傳感器  0~300℃(測溫范圍)
  外形尺寸  330*380*440 (mm)
  重量  20Kg


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