1定義 XCT50-B1

CG貼合機（硬對硬）簡稱"貼合機""總成貼合機""觸摸屏貼合機"采用底部夾具放置產品，真空腔體內抽真空達到高負壓值空間，用軟硬材質膜頭下壓或者氣囊內充氣膨脹貼合的方式，以OCA光學膠為主要貼合介質進行貼合。

主要適用在電容式觸摸屏行業鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合工藝；電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合工藝。

2別稱 XCT50-B1

根據CG貼合機（硬對硬）應用及推廣關鍵詞不一稱呼有多種：如貼合機、貼膜機、覆膜機、全自動貼合機、G+G貼合機、硬對硬貼合機、G+G真空貼合機、硬對硬真空貼合機、真空貼合機、真空貼膜機、硬對硬貼合設備、G+G貼合設備、貼合設備、OCA貼合機、CG貼合機、CG貼膜機、觸摸屏貼合機、電容屏貼合機、液晶屏貼合機、液晶屏貼合設備、液晶模組貼合機、液晶模組貼合設備、LCD貼合機、TP貼合機、TP貼合設備、LCM貼合機、LCM貼合設備、電容屏設備、觸摸屏設備等等。

3分類 XCT50-B1

1、按功能分類：

1．1 觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合）

1．2 總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）

1．3 OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）

2、按照自動化程度分類：

2．1手動治具對位

2．2自動CCD對位

2．3全自動

3、按照設計尺寸分類：

3．1 7英寸內

3．2 12英寸內

3．3 各種尺寸非標

4、按照載臺工作方式分類：

4．1單貼合頭、雙載臺旋轉交替貼合

４.2單貼合頭、雙載臺進出交替貼合

４.3單貼合頭、雙載臺平移交替貼合

5、按照上膜貼合頭貼合方式分類：

5．1軟質膠頭貼合機

5．2氣囊貼合機

5．3硬質平面金屬頭貼合機

4應用領域 XCT50-B1

被廣泛應用于各種觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GLASS) 貼合、維修；總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）； OGS貼合（OGS GLASS）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）; 鋼化玻璃（COVER LENS)與ON CELL顯示模組、IN CELL顯示模組全貼合

如：手機觸摸屏、電容式車載導航、電容式液晶顯示器、電容式平板電腦、LCD/LCM與CTP組裝生產企業。

5工作原理 XCT50-B1

XCT50-B1的工作原理以固態光學膠OCA為主要貼合介質，通過光學對位系統或機械定位治具將鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS)、觸摸屏（TOUCH PANEL)與液晶屏模組(LCD PANEL)定位精準并在負壓真空狀態下施加壓力進行貼粘。達到增加顯示面板強度、防護的功能。

6競爭優勢 XCT50-B1

６.１旭崇（號ZL2011 2 0568472.9）："帶氣缸上下運動的氣囊貼合結構"能使在大面積貼合環境下確保貼合面積壓力。保證大面積貼合無氣泡。

６.２旭崇（號ZL2012 2 0009505.0）"氣缸式機械制鎖裝置"能確保貼合環境下大壓力貼合過程中，真空腔體不會由于反作用力真空匯露。確保產品在相對高負壓真空內貼合，確保產品貼合品質。

7基本參數 XCT50-B1

7.1 設備電源：AC220V 50-60HZ

7.2 真空電源：AC380V 三相50－60HZ

7.3 額定功率：3－4.5KW

7.4 工作氣壓: 0.4-0.8Mpa

7.5 操作模式: 七寸人機界面

7.6 適用尺寸：12英寸以內（選訂）

7.7 加熱方式：恒溫加熱

7.8 夾具數量：2組

7.9 溫度范圍：RT－500℃可調

7.10 程序控制：PLC控制器

7.11 工模數量：8－12個（選訂）

7.12 機身主材：鋼構+烤漆

7.13 熱電偶：K型

8功能特點 XCT50-B1

8.1 采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件。

8.2 大功率真空泵；真空度高，速度快，確保貼合質量及效率。

8.3 采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準。

8.4 進口可編程控制器控制；7寸全彩觸摸屏操作。

8.5 紅外線保護光幕；保障生產安全。