概　　述
　　本機適用于對合成樹脂、儀器化學藥品等物料，進行微粉碎的機械，它與一般粉碎機不同，不只是利用沖擊力和剪斷力等單純粉碎力進行粉碎，還利用葉片背面產生的無數超聲波渦流，以及由此產生的高頻壓力的振動作用將物料粉碎，在一定條件下具有粘性和彈性也能被粉碎。本機在粉碎作業中原料的溫度上升很少，因而對熱敏性物質也可進行粉碎。

特　　點

1.結構合理、運轉平穩、能耗小、粉碎能力大、體積小、無故     障、清洗及維修方便。
2.外殼采用水冷卻及自身產生的風量，將粉碎的物料傳送、溫升低、對熱敏性物料也能進行粉碎。
3.利用葉片背面產生的無數超聲波渦流及高頻壓力的振動作用，刀片磨損少。
4.結構緊密，不存在粉塵溢漏問題。
技術參數