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梅州市鴻富瀚科技有限公司
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VC均溫板（均熱板）通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產品。目前主要使用于5G手機、服務器、高檔圖形卡等產品，是熱導管散熱方式的有力競爭者。
Vapor Chamber真空腔均熱板，技術從原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。
均熱板特點及應用場景：
VC均溫板（均熱板）通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產品。目前主要使用于5G手機、服務器、高檔圖形卡等產品，是熱導管散熱方式的有力競爭者。
均熱板特點：
真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。
均溫板優勢：
熱量是在一個二維的面上傳導，因此實現了相當高的散熱效率。
均溫板缺點：
銅表面易自然氧化。
材料成本高。
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