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PELCO®LatticeAx®120晶圓劃片切割機

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產品簡介

PELCO®LatticeAx®120晶圓劃片切割機PELCO® LatticeAx® 120基礎款晶圓切割機，可對樣品表面的壓痕進行精細調整，然后通過精確控制的三點劈裂，制作出高質量的樣品截面。分類：半導體制樣設備 Brand:Ted Pella

詳細介紹

描述

PELCO® LatticeAx® 120基礎款晶圓切割機，可對樣品表面的壓痕進行精細調整，然后通過精確控制的三點劈裂，制作出高質量的樣品截面。

LatticeAx采用了容易控制的“解理切割"，使得切割過程更為精準，減少了切割誤差。它不需要劃線，是在晶圓表面用金剛石壓頭壓一條長度小于1mm、寬度約10um的淺壓痕，然后沿著壓痕進行解理，這樣不僅可以地保存樣品的原始結構，還可以避免晶圓在切割過程中產生的不必要損傷。采用晶面解理方式，能夠得到更為理想的切口，斷面更光滑，有利于后續的觀察和使用。

它是一個緊湊的、通用的和強大的切割工具，可用于縮小尺寸和對各種基材進行橫截面切割，包括硅、砷化鎵、磷化銦、藍寶石和玻璃。使用PELCO® LatticeAx®，您可以按原樣切割您的樣品，無需額處理樣品，可對多種多樣的尺寸、形狀、厚度、邊緣質量的材料進行切割。

設備包括：LatticeAx真空臺，用于在壓痕步驟中固定樣品；一個精密、扁平的線性平臺，用于精確設置壓痕位置；一個預先安裝的金剛石壓頭；以及一臺帶有連接軟管的小型真空泵。

?應用場景：

用于 SEM 分析的特定部位橫截面

在 FIB 或寬離子束之前進行目標定位

縮小用于掃描電鏡的樣品高度

使用非晶圓級平臺進行切割，為其他分析工具創建統一的樣品

用于光子學分析的垂直鏡像切割

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