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北京微法爾半導體科技有限公司


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半自動晶圓切割貼膜機

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產品型號GTR306/12

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更新時間:2023-08-30 17:01:19瀏覽次數:169次

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產品簡介

詳細介紹

采用*的防靜電滾輪貼膜技術
手動晶圓/Frame裝卸料
自動送膜/貼膜/切膜(DAF自動對位/剝膜/貼膜)
自動收卷膠膜隔離層膜
自動收卷廢膜晶圓尺寸:4"~ 8"/ 8" ~12"(可定制兼容型)
晶圓厚度:>=100um(can handle with 50um thinner wafer under the premise of safety for manual loading)
Tape規格:Blue /UV/DAF 膜(可以選配"三合一"貼膜兼容功能)
Frame規格: 6"/8"/12"Disco Frame
載臺Type:真空氣道、多孔金屬,微孔陶瓷可選
載臺加熱:室溫~100℃(選配)
電源功耗:AC220V 8A
控制系統:PLC Base
靜電消除:離子風泵

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