光切法顯微鏡

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上海光密儀器有限公司

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產品簡介

用途：光切法顯微鏡9J以光切法測量零件加工表面的微觀不平度

詳細介紹

用途：
光切法顯微鏡9J 以光切法測量零件加工表面的微觀不平度。能判別國家標準GB 1031–68所規定▽3～▽9級表面光潔度(表面粗糙度12.5–0.2 )。
對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。
光切法特點是在不破壞表面的狀況下進行的，是一種間接測量方法，即要經過計算后才能確定紋痕的不平度。

光切法顯微鏡9J 以光切法測量零件加工表面的微觀不平度。
攝影裝置放大倍數：約6倍
測量不平度范圍：0.8～80 μm
不平寬度用測微目鏡：0.7μm～2.5 mm
用坐標工作臺：0.01～13 mm
儀器重量：約23 Kg
外形尺寸：約180×290×470 mm

測量范圍不平度平均高度值(um)	表面光潔度級別	所需物鏡	總放大倍數	物鏡組件工作距離(mm)	視場(mm)
>0.8-1.6	9	60倍N.A0.55	510倍	0.04	0.3
>1.6-6.3	8-7	30倍N.A0.40	260倍	0.2	0.6
>6.3-20	6-5	14倍N.A0.20	120倍	2.5	1.3
>20-80	4-3	7倍N.A0.12	60倍	9.5	2.5