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PCB采用激光切割優勢

閱讀:85發布時間:2023-5-21

優勢一:精度高。
 
激光切割比起傳統的切割技術,其精度之高是不言而喻的。通常情況下,以MPS-0606LP機型為例,激光切割的定位精度是±0.01mm,重復定位精度是0.005mm。適用于精密配件的切割和各種工藝字、畫的精細切割。
 
優勢二:切縫窄。

 
PCB采用激光切割十大優勢
 
激光束聚焦成很小的光點,使焦點處達到很高的功率密度,材料很快加熱至氣化程度,蒸發形成孔洞。隨著光束與材料相對線性移動,使孔洞連續形成寬度很窄的切縫。切口寬度一般為0.10~0.20mm,比起傳統的切割技術,激光切割形成的切縫則是非常窄的。
 
優勢三:切割面光滑。
 
我們知道,對于一些切割要求非常高的行業或者產品,是不能容許有任何毛刺存在的。傳統的切割技術是根本不能滿足這些要求的,而新的激光切割技術則能夠達到切割面無毛刺。
 
優勢四:速度快。
 
新型的激光切割技術還有一個顯著的優勢就是切割速度非常快,正常情況下,以MPS-0606LP機型為例,特別大加速度可達1.5G,特別大定位速度可達60m/min,比鑼板機、沖床的速度快很多。對于一些要求比較高的領域,激光切割應用也是非常頻繁的。
 
優勢五:質量好,無損傷。
 
激光切割屬于無接觸切割,切邊受熱影響很小,基本沒有工件熱變形,避免材料沖剪時形成的塌邊,切縫一般不需要二次加工。激光切割頭不會與材料表面相接觸,保證不劃傷工件。
 
優勢六:不受材料性質影響。
 
激光可以對鋼板、不銹鋼、鋁合金板、硬質合金以及PCB行業各種材質的基板進行加工,不管什么樣的硬度,都可以進行無變形切割。激光加工柔性好,可以加工任意圖形,也可以切割管材及其它異型材。
 
優勢七:節約模具投資。
 
相比沖床加工,激光加工不需模具,沒有模具消耗,無須修理模具,節約更換模具時間,從而節省了加工費用,降低了生產成本,尤其適合大件產品的加工。
 
優勢八:節省材料。
 
采用電腦編程,可以把不同形狀的產品進行裁剪,特別大限度地提高材料的利用率。
 
優勢九:提高樣品出廠速度。
 
產品圖紙形成后,馬上可以進行激光加工,特別短的時間內得到新產品的實物。
 
優勢十:安全環保。
 
設備集成度高,占地面積小,加工廢料少,噪音低,清潔、安全、無污染,大大改善了工作環境。


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