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東莞市金助電子材料有限公司
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產品簡介：X-1003XG本系列助焊劑屬于中固含量免洗消光無鉛助焊劑
X-1003XG本系列助焊劑屬于中固含量免洗消光無鉛助焊劑。本產品采用高級提純的進口松香和美國進口的高純基準消光樹脂和特殊載體溶劑、有機活化特等調配而成的消光助焊劑。它具有的高可焊性和可靠性，在底部SMT組件橋接，孔洞填充及錫珠方面性能*。
對于電子零件ASSGNBLY這種商質量無鉛焊接作業而言，本劑均符合以下幾種嚴格的標準。符合國際工業標準ANSI/J-STD-004，日本工業標準JIS-Z-3283-2001，德國工業標準DIN1707和國家標準GB/T9491-2002，產品均通過SGS檢測。
可焊性，焊點飽滿，透錫性優良，特別是針對焊點密集的PCB在過波峰焊能有效降低連錫，且焊點飽滿不褪錫。絕緣阻抗值高，流平性好，焊接后流平性好、快干、無粘性，能板上形成一種均勻的樹脂保護膜，且在焊點上形成一層不反光的保護膜，不會因光線反射而刺激眼睛，有效降低眼睛視覺疲勞，提升操作員目檢品質。且絕緣阻抗值較高，并能有效的降低過雙波峰是引起的連錫拉尖。
（1）光滑消光焊點，焊點飽滿，透錫性好。
（2）高絕緣阻抗值。
（3）少煙、不污染環境、不影響人體健康。
（4）可通過嚴格的銅鏡測試。
（5）焊后殘留能在PCB板上形成一層保護膜，成膜均勻、絕緣阻抗高、不吸潮。
鍍金板、鍍鎳板、噴錫板、裸銅板、OSP板等材質的產品，如：電源產品、變壓器、家用電器、通訊產品、視聽產品或焊后面積較大的電子產品。
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