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無鉛助焊劑(中固含量)

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產品簡介

產品簡介:X-1005系例是W/W級美國進口改性優良松香,經由特殊的活化制程,復合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊劑,焊接后的助焊劑殘留能在焊接波峰面有效分解,PCB板面殘留物少且透明而干凈,且有快干不粘手的特性

詳細介紹

  • 產品簡介:

X-1005系例是W/W級美國進口改性優良松香,經由特殊的活化制程,復合而成免洗中固量、弱活性的免洗助焊劑,焊接后的助焊劑殘留能在焊接波峰面有效分解,PCB板面殘留物少且透明而干凈,且有快干不粘手的特性。


  • 優點:

可焊性好,焊點飽滿,錫透性優良(特別針對電腦主板DDR、PCI插槽有較好的透錫性),焊后板面殘留物少、絕緣阻抗值較高。焊后板面殘留容易清洗,ICT測試通過率95%以上。


  • 產品特點:

(1)高絕緣阻抗值、殘留免清洗。
(2)焊前和焊后高溫作業時對基板及零件不會產生腐蝕。
(3)殘留物極少,鋪展均勻,快干不吸水。
(4)焊點飽滿,上錫均勻,透錫性。
(5)可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
(6)潤濕力好,能有效降低焊料的表面張力。


  • 適用范圍:

適應鍍金板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接,如:電源產品、、家用電器、電腦主板、網絡產品、機頂盒,液晶電視,電腦周邊等。


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