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東莞市金助電子材料有限公司
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產品詳情：X-1003系例無鉛免洗助焊劑系列由高質量的改性優良樹脂，經過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好，助焊劑能力強、應用范圍廣
X-1003系例無鉛免洗助焊劑系列由高質量的改性優良樹脂，經過精心調配之后所制成的有機性活化助焊劑，焊接后的PCB板干凈且快干不粘手的特性，電絕緣性好，助焊劑能力強、應用范圍廣。符合美方規定的MIL-14256及美國聯邦QQ-S-571E標準，不含有導電離子和腐蝕性離子，符合環保要求，絕緣阻抗高，焊前和焊后能保持長期穩定的質量。
可焊性好，潤濕性好，焊點飽滿，錫透性好，絕緣阻抗值高，流平性好，焊后板面能形成一種薄而透明的保護膜，且有快干不粘手的特點。
高絕緣阻抗值。
PCB板上殘留物硬而透明且不吸水。
焊前和焊后作業時基板及零件不產生腐蝕性，免清洗。
可以通過嚴格的銅鏡及表面阻抗測試。
具有抗高溫性能，能夠使無鉛焊錫迅速潤濕、擴散且焊接飽滿、短路少。
適應鍍金板、鍍鎳板、噴錫板、裸銅板、OSP板等材質的產品，如：電源產品、變壓器、家用電器、通訊產品、視聽產品等PCB板的焊接或焊接面積較大的電源類產品，并能有效的降低過雙波峰后引起的連錫、拉尖。
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