真空等離子清洗機，它是利用能量轉換技術，在一定真空負壓的狀態下，以電能將氣體轉化為活性的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結構的改變，從而達到對樣品表面有機污染物進行超清洗，在極短時間內有機污染物就被外接真空泵抽走，其清洗能力可以達到分子級。在一定條件下還能使樣品表面特性發生改變。因采用氣體作為清洗處理的介質，所以能有效避免樣品的再次污染。等離子清洗機既能加強樣品的粘附性、相容性和浸潤性，也能對樣品進行消毒和殺菌。等離子清洗機現已廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫學、微觀流體學等領域。
功能：
對金屬、玻璃、硅片、陶瓷、塑料、聚合物表面的有機污染物 （如石蠟、油污、脫膜劑、蛋白等）進行超清洗。
改變某些材料表面的性能。
使玻璃、塑料、陶瓷等材料表面活化，加強這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。
清除金屬材料表面的氧化層。
對被清洗物進行消毒、殺菌。
優點：
具有性能穩定、性價比高、操作簡便、使用成本極低、易于維護的特點。
對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性。
地清除樣品表面的有機污染物。
定時處理、快速處理、清洗效率高。
綠色環保、不使用化學溶劑、對樣品和環境無二次污染。
在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。
應用領域：
光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。
清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。
移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。
高分子材料表面的修飾。
封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。
改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。
涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。
牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。
技術參數：
雙路氣體輸入，不銹鋼艙體：Φ100mm×270mm
容量：2升
供電電源：AC220V
工作電流：整機工作電流不大于1.2A(不含真空泵)
射頻電源功率：0-300W
射頻頻率：40KHz （偏移量小于0.2KHz）
頻率偏移量：小于0.2KHz
特性阻抗：50歐姆，自動匹配
真空度： 10Pa—1000Pa
氣體流量：10—160ml/min(可調)
過程控制：MCU自動與手動方式
清洗時間：1-9999S可調
功率大小 10%-99%可調
外形尺寸：400x450x250
重量：36.5Kg
真空泵：2XZ-2
真空室溫度：小于65°C
冷卻方式：強制風冷
