測厚儀
【簡單介紹】
【詳細說明】
SEA5100
采用Si Li半導體檢測器,使之測量分辨率大大提高,彌補了用比例計數管檢測時有些元素難以區分的不足,配備有小型準直器,不僅可以進行元素分析,也可測量鍍層厚度,與薄膜FP法配合使用時,可以不使用標準樣品,就可以進行元素分析及鍍層測量。標準配備有Windows2000中文操作界面,采用檢量線法和FP法,測量數據與Word和Excel鏈接,自動生成報告和數據處理,2個準直器可自動切換,工作臺3維電動,可編程進行自動測量利用微小的X射線束流來進行微小的異物分析
雖然從微小的異物得到的信號量不隨照射異物的X射線束流大小而改變,但是從底材得到信號隨著束流的減小而減小,相對來說,從異物得到的信號跟底材的比增強。于是,微小的X射線束流在進行微小的異物和樣品時,發揮著重要的作用。
方便簡單的多點分析和成像
利用多彩的掃描方法,自動的測量樣品的表面,簡單明了的表示出2維或者3維的元素分布,膜厚組成分布等的成像。
鮮明的樣品畫像和定性分析對比表示
通過光亮的照明和倍率切換,可以得到擴大90倍的畫像,可以清楚的觀察到微小的部分,通過鼠標和操縱桿,可以自由自在的移動樣品,利用標有準直器尺寸的十字線,來不斷的確認和調整需要分析部分的位置。
通過電鍍部分和材質的能諳對比,確認曲線重合部分的元素的同時,正確的設定測量條件。
自動完成分析報告
分析測量結束后,點擊輸出報告的按鍵,便自動的啟動報告編輯軟件。自動的表示出測量條件,樣品圖像,能譜,X射線強度,分析數據等。以此為基礎進行編輯,可以簡單的完成數據詳細、具有說服力的分析報告。
自動完成分析報告
如果以A來表示含有異物分的能譜、以B來表示正常
部分的能譜、那么A-B表示的差就是能譜差異。中心
線在邊界的正方向表示出來的曲線是異物的成分,
在負方向表示出來的曲線是素材的成分。利用這個
能譜的差異,可以簡單的同定出異物。
產品規格
可測元素: | Na-U | 定性功能: | KLM標示、ROL設定 |
檢測器: | Si Li半導體檢測器 | 元素分析: | 自動辨別測量 |
準直器: | 2個(自動設定) | 應用功能: | 用戶自主設定 |
濾波器: | 一次濾波器(自動設定) | 自動測量: | 三維電動控制 |
樣品觀察: | CCD攝像機 | 數據處理: | MS-EXCEL搭載 |
測定軟件: | 薄膜FP法、檢量線法 | 報告生成: | MS-WORD搭載 |