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蘇州汶顥微流控技術股份有限公司
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PDMS等軟質芯片常規加工方法是澆注，受限于硅模板和容器的外圓形狀，以及目標芯片的尺寸，通常在加工之后需要對芯片進行切割，為了方便切割，并減小切割對芯片的影響，目前提供三種軟質芯片切割機（刀）。
PDMS等軟質芯片常規加工方法是澆注，受限于硅模板和容器的外圓形狀，以及目標芯片的尺寸，通常在加工之后需要對芯片進行切割，為了方便切割，并減小切割對芯片的影響，目前提供三種軟質芯片切割機（刀）。
PDMS芯片切割機產品簡介
該款產品將刀頭固定在臺式打孔器上，刀頭高度可調節，按壓手柄可實現垂直裁切芯片。
PDMS芯片切割機優勢
1) 采用這種方法進行裁切垂直度較高；
2) 機器較重按手柄時比較穩；
3) 直接加個裁切頭改裝臺式打孔器，實現臺式打孔器的多功能。
（刻度）臺式切割機特點
軟質芯片（尤其是PDMS芯片）在切割過程中容易出現切割不齊，切割邊出現毛刺的現象，臺式切割機能夠解決上述問題，而且能夠實現既定尺寸切割軟質芯片。切割過程通過機械結構操作，更加省力，減少切割不齊現象的出現幾率。
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