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數(shù)字X射線數(shù)字成像系統(tǒng)其檢測結(jié)果容易解釋和直觀。由于傳統(tǒng)的方法使用膠片技術(shù),使得該項檢驗的成本高、費時長、工作環(huán)境差及環(huán)境污染嚴(yán)重。目前隨著計算機技術(shù)的發(fā)展和成像板技術(shù)的進步,新興的X 射線數(shù)字化實時成像技術(shù)已在無損檢測中得到了廣泛應(yīng)用
數(shù)字X射線數(shù)字成像系統(tǒng)其檢測結(jié)果容易解釋和直觀。由于傳統(tǒng)的方法使用膠片技術(shù),使得該項檢驗的成本高、費時長、工作環(huán)境差及環(huán)境污染嚴(yán)重。目前隨著計算機技術(shù)的發(fā)展和成像板技術(shù)的進步,數(shù)字X射線數(shù)字成像系統(tǒng)已在無損檢測中得到了廣泛應(yīng)用,數(shù)字化的X射線技術(shù)替代膠片技術(shù)將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢,就像人們拋棄膠片相機一樣,膠片技術(shù)將退出歷史的舞臺。人們也將告別潮濕、昏暗、刺鼻的工作環(huán)境,在明亮的工作環(huán)境下,愉快的閱讀X射線圖像。
目前國內(nèi)市場在有非晶硅、非晶錫和CMOS三種成像系統(tǒng),前面兩種板的精度為127μm,CMOS板的精度為20-80μm。非晶硅和非晶錫板主要應(yīng)用非焊縫的檢驗,如車站、機場的安檢系統(tǒng)、輪胎輪轂檢驗系統(tǒng)。下面將介紹*的CMOS、非晶硅、CR、工業(yè)CT及斷層掃描系統(tǒng)。
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