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Flex+bond 液體膠是一款自流平的單組份灌封與涂層產品,其涂層厚度可達10毫米。該產品固化時幾乎無氣味,以MS聚合體為基礎成分,不含溶劑、異氰酸酯和硅。該產品適用于多種領域,如電子技術和電子工業的灌封、電纜連接處的灌封、隔離及絕緣技術、金屬加工、容器和儀器儀表制造以及通風和空調技術。
德國威肯/WEICON密封膠Flex+bond® 液體膠產品描述:
Flex+bond 液體膠是一款自流平的單組份灌封與涂層產品,其涂層厚度可達10毫米。該產品固化時幾乎無氣味,以MS聚合體為基礎成分,不含溶劑、異氰酸酯和硅。
該產品適用于多種領域,如電子技術和電子工業的灌封、電纜連接處的灌封、隔離及絕緣技術、金屬加工、容器和儀器儀表制造以及通風和空調技術。
德國威肯/WEICON密封膠Flex+bond® 液體膠產品參數:
組成 | 組分MS-聚合物 |
顏色 | 白色 |
密度 | 1.48 g/cm3 |
黏度 | 7.000 |
加工溫度 | +5 to +40 °C |
養護類型 | 按濕度 |
養護條件 | +5°C至+40°C和30%至95%REL。 濕度 |
皮膚超時* | 40 min. |
固化速度(前24h) | 2 - 3 mm |
體積變化(DIN52451) | -9 % |
間隙填充到 | 0.5 mm |
間隙寬度 | 25 mm |
邵氏A硬度(DIN5355/ASTMD224)±5 | 43 |
斷裂伸長率(DIN53504/ASTM D2240)±5 | 400% |
純膠和密封膠的拉伸強度 | 2.2 N/mm2 |
平均拉伸剪切強度(DIN53283/ASTM D12) | 1.8 N/mm2 |
撕裂強度(DIN53515/ASTMD1002) | 11 N/mm2 |
固化后 | 10 % |
固化后 | 固化后 |
德國威肯/WEICON密封膠Flex+bond® 液體膠產品特點:
自流平,用于灌封和涂層
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