
兆 聲 清 洗 系 統(tǒng)
貼 合 式 清 洗
Unit type

YMMS
波振動應(yīng)用于石英頭,清洗半導(dǎo)體晶片。
實現(xiàn)了高純度的清潔度,因為清洗劑除了石英玻璃外不接觸(不接觸橡膠或其他包裝物)。與批處理系統(tǒng)或沖洗型清潔器相比,它還可以節(jié)省清潔化學(xué)液體。
石英頭(振動單元)可以根據(jù)不同的應(yīng)用進(jìn)行選擇性修改,以適應(yīng)不同的形狀,例如低損傷清潔、大面積清潔、斜面或凹口等特殊物體。
兆聲清洗特點
兆聲波清洗不會產(chǎn)生強(qiáng)烈的空化效應(yīng),可以避免在清洗過程中造成對清洗對象表面的損傷與污染物殘留。兆聲波清洗效率高、時間短,使用清洗劑濃度低,化學(xué)試劑的消耗量少,因此對環(huán)境的危害水平較低。
設(shè)備特性
● 適合晶圓尺寸:4寸、8寸、12寸;
● 直接貼附與被清洗物體表面,能量轉(zhuǎn)化效率更高;
● 極大地減少清洗液使用量;
● 極低的超聲空化效應(yīng),不會對器件表面造成損傷;
● 無清洗液二次污染問題;
● 超高清洗精度,可去除物體表面0.2微米的污漬顆粒;
● 全面非金屬高防腐材質(zhì),適應(yīng)各種酸堿及有機(jī)溶劑;
● 石英或藍(lán)寶石匹配層技術(shù),無雜質(zhì)脫落到器件上的風(fēng)險;
● 的換能器貼合技術(shù),更高的穩(wěn)定性和耐久性;
● 創(chuàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)的兆聲發(fā)生器,全面實現(xiàn)數(shù)字化高頻大功率驅(qū)動;
應(yīng)用領(lǐng)域
● CMP化學(xué)機(jī)械拋光 ● 鍵合前清洗 ● 掩膜清洗
● 顯影 ● 去膠 ● Lift-off金屬剝離
● 濕法刻蝕 ● 鏡頭清洗 ● 顯示屏等微電子行業(yè)精密清洗


兆 聲 清 洗 系 統(tǒng)
貼 合 式 清 洗
Unit type

YMMS
波振動應(yīng)用于石英頭,清洗半導(dǎo)體晶片。
實現(xiàn)了高純度的清潔度,因為清洗劑除了石英玻璃外不接觸(不接觸橡膠或其他包裝物)。與批處理系統(tǒng)或沖洗型清潔器相比,它還可以節(jié)省清潔化學(xué)液體。
石英頭(振動單元)可以根據(jù)不同的應(yīng)用進(jìn)行選擇性修改,以適應(yīng)不同的形狀,例如低損傷清潔、大面積清潔、斜面或凹口等特殊物體。
兆聲清洗特點
兆聲波清洗不會產(chǎn)生強(qiáng)烈的空化效應(yīng),可以避免在清洗過程中造成對清洗對象表面的損傷與污染物殘留。兆聲波清洗效率高、時間短,使用清洗劑濃度低,化學(xué)試劑的消耗量少,因此對環(huán)境的危害水平較低。
設(shè)備特性
● 適合晶圓尺寸:4寸、8寸、12寸;
● 直接貼附與被清洗物體表面,能量轉(zhuǎn)化效率更高;
● 極大地減少清洗液使用量;
● 極低的超聲空化效應(yīng),不會對器件表面造成損傷;
● 無清洗液二次污染問題;
● 超高清洗精度,可去除物體表面0.2微米的污漬顆粒;
● 全面非金屬高防腐材質(zhì),適應(yīng)各種酸堿及有機(jī)溶劑;
● 石英或藍(lán)寶石匹配層技術(shù),無雜質(zhì)脫落到器件上的風(fēng)險;
● 的換能器貼合技術(shù),更高的穩(wěn)定性和耐久性;
● 創(chuàng)新型半導(dǎo)體技術(shù)的兆聲發(fā)生器,全面實現(xiàn)數(shù)字化高頻大功率驅(qū)動;
應(yīng)用領(lǐng)域
● CMP化學(xué)機(jī)械拋光 ● 鍵合前清洗 ● 掩膜清洗
● 顯影 ● 去膠 ● Lift-off金屬剝離
● 濕法刻蝕 ● 鏡頭清洗 ● 顯示屏等微電子行業(yè)精密清洗
