全自動膏體灌裝機

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更新時間：2023-07-26 11:05:45瀏覽次數：59次

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金宗科技(廣州)股份有限公司

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產品簡介

全自動膏液灌裝機是我司集多年生產經驗，并引進吸引技術研制而成的新一代全自動灌裝機

詳細介紹

全自動膏液灌裝機是我司集多年生產經驗，并引進吸引技術研制而成的新一代全自動灌裝機。它采用活塞定量，集機電、氣動于一體，電器和氣動元件選用品牌，由PLC控制，設計合理，結構緊湊，外形美觀，具有性能穩定可靠、灌裝精度高、適應性強、操作簡單、維護方便等。
廣泛適用于各種半流體、膏霜、粘稠體、醬料和各種含顆料物料的灌裝。

充填范圍（ml）	生產能力（瓶/時）	灌裝速度	灌裝精度	氣源壓力
10-50	1500-3500	可調	≤±1％	0.4-0.8MPa
80-300	1500-3000	可調	≤±1％	0.4-0.8MPa
100-500	1500-2500	可調	≤±1％	0.4-0.8MPa
300-1000	1500-2500	可調	≤±1％	0.4-0.8MPa
1000-5000	1000-2000	可調	≤±1％	0.4-0.8MPa