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青島森納瑞精密儀器有限公司


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GX53倒置金相分析系統

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產品簡介

GX53 倒置金相顯微分析系統解決方案OLYMPUS GX53 倒置金相分析系統*性

詳細介紹


GX53 倒置金相顯微分析系統解決方案


GX53倒置金相分析系統(圖1)

一、OLYMPUS 公司簡介


GX53倒置金相分析系統(圖2)


二、OLYMPUS GX53 倒置金相分析系統*性

1. 人體工程學設計和高效作業。對應明視場、暗視場、微分干涉和簡易偏振光觀察。明暗 視場的切換,僅用手邊的一個撥桿就能完成。使用電動物鏡轉換器能快速地切換物鏡, 電動濾鏡轉輪的采用,使照明的切換等可由近在咫尺的手控開關和電腦完成。這些特長 進一步提高了操作性,便于集中觀察。可以按照需要自由組合電動單元。 

2. 鮮明圖像和的分辨率為特征的光學系統。可以從不同的用途和倍率中,選擇符合客 戶目的的 UIS2 物鏡。來自波像差控制的高品質、逼真的中性色彩顯示等,從目視觀察到 數碼影像,UIS2 物鏡發揮著優異的性能。 

3. 各種數碼相機都可以實現高分辨率查看圖像和快速的圖像傳輸,而且奧林巴斯內容龐大 的圖像分析軟件*用戶使用,其擁有的各種工具,可以滿足現今最復雜的冶金學 的觀測要求。只需要單擊幾下鼠標,便可以從擴展測量、標準金相學和高級金相學的具 體應用程序模塊中(有大量具體的應用例行程序)進行選擇,并以的 ASTM 和 ISO 規格自動生成數據和創立報告。

4. 基于多圖像處理的強大圖像分析平臺,集圖像采集、圖像處理、測量與分析、可定制報 告為一體,大大提高工作效率。iCALIBUR Master 具有強大的金相分析功能,同時具有 iCALIBUR 平臺的基本圖像處理分析功能:EFI、LiveEFI、MIA、LiveMIA、圖像增強、劃 痕祛除、顆粒自動尋邊等等。


三、OLYMPUS GX53 金相分析系統技術性能


GX53倒置金相分析系統(圖2)

GX53倒置金相分析系統(圖3)


四、OLYMPUS GX53 金相分析系統分析范圍

1、 軟硬件集成一體化系統

本系統是具有圖像采集、圖像處理、自動識別與測量、分析統計、自動生成報 告、外圍硬件控制等功能的一體化的圖像系統。

2、 批量化圖像獲取歸檔

實現“實時預覽、快速抓拍、疊加標尺、信息標注、識別測量、分析統計、 保存歸檔"檢驗過程的流程化;提供批量拍照、批量標注、批量保存、批量合并 等多圖批處理功能,讓檢驗過程更加方便高效。


GX53倒置金相分析系統(圖4)



3、強大的圖像處理、圖像矯正功能

圖像增強、反差調整、色彩分離、多通道色彩合成、圖像矯正、劃痕污跡處 理;圖像標注、圖層合并、圖像數據庫;方便的標尺工具。


GX53倒置金相分析系統(圖5)


4、 超景深觀察 (EFI) 

強大的景深擴展功能(EFI),突破光學顯微鏡的景深限制,獲得全視場清晰圖 像;支持體視鏡偏移修正(offsetEFI);


GX53倒置金相分析系統(圖7)


5、 大視野圖像采集(MIA) 

自動圖像拼接功能(MIA),擴大顯微鏡的視場限制,得到平滑過度的大視野 圖像;


GX53倒置金相分析系統(圖8)

GX53倒置金相分析系統(圖9)

6、 實時圖像拼接(LiveMIA) 

智能化的實時圖像拼接功能(LiveMIA),的操作體驗,突破視野限制。只要移動載物臺,系統自動記錄掃描過的區域,無需拍照,自動得到大視野圖像。


GX53倒置金相分析系統(圖10)


7、 目標顆粒自動尋邊(ATE) 

根據顏色差別,自動尋找顆粒邊界;


GX53倒置金相分析系統(圖11)

8、 專業的定倍與視場設置功能

實時定倍預覽觀察、屏幕定倍顯示、定倍照片打印、定倍文件保存、定倍插 入報告、定倍插入 Word/Excel 等。可根據檢驗標準和用戶設定自動獲得相應倍數 的照片與報告。如 75X、300X、400X 等。 多種模式視場設置/裁剪工具:矩形區域、圓形區域、橢圓區域、任意形狀區 域;任意視場尺寸、固定照片尺寸、固定試樣尺寸。如:標準的 80mm 圓形視場, 夾雜物檢測中的 0.5mm2標準視場。


GX53倒置金相分析系統(圖12)


GX53倒置金相分析系統(圖13)

9、 層深與長度測量分析功能 

層深測量用途廣泛。包括各種深層、鍍層的測量。脫碳、滲碳、滲氮層的測 量。馬氏體針長度測量、石墨長度測量等等。同時支持晶粒尺寸、夾雜物尺寸、 石墨大小等多個半自動測量評級模塊。


GX53倒置金相分析系統(圖14)


10、 相含量分析功能

根據顏色信息,自動提取多種組織,用不同顏色表示。提供形態學處理、圖 像修改等工具達到的區分組織。自動測量相含量,得到報告。廣泛用于各種 組織相的評級:殘奧、珠光體、鐵素體、雙相不銹鋼等等。


GX53倒置金相分析系統(圖15)

11、 多種模式的晶粒度測量功能

 A.多種方法測量晶粒度:晶粒度尺比照、人工截距、人工截點、自動截點 法 B.可分析等軸晶粒、薄板晶粒度 C.適合單晶粒、混合晶粒度、雙重晶粒度等多種情況 D.提供多種掃描線:平行線、網格線、圓形等 E.使用與混合晶粒度的測量,自動得到晶粒分布數據。


GX53倒置金相分析系統(圖16)


12、 全面的鑄鐵分析功能

符合鑄鐵標準:GB/T 9441-2009、GB/T 7216-2009、ISO 945、JIS 5502、 ASTM A 247 等標準。球鐵球化率自動測量評級,珠光體、鐵素體數量自動評 級。自動分離珠光體、鐵素體、石墨。灰鐵石墨長度測量:自動識別最長石墨


GX53倒置金相分析系統(圖17)

13、 鋼中非金屬夾雜物分析功能

支持國內外多種測量標準:GB、ISO、ASTM、JIS、DIN。自動提取夾雜物, 自動區分 A、B、C、D、DS 類夾雜物。自動顯示測量結果圖與測量報告。提供 方便快捷的夾雜物光學尺;


GX53倒置金相分析系統(圖18)

14、 顆粒與孔隙分析

提供功能強大的顆粒與孔隙分析、統計工具。自動識別顆粒與孔隙、自 動測量面積、粒度、圓度、卡規直徑、形態特征等大量參數。按照參 數進行分類統計,給出統計柱狀圖和報告。


GX53倒置金相分析系統(圖19)


GX53倒置金相分析系統(圖20)


15、 有色金屬專業分析模塊

涵蓋鋁合金、鎂合金、銅合金等多種行業;完善的晶粒度測量、包覆層、銅 擴散層、陽極氧化膜分析測量,自動識別測量膜厚。鋁合金枝晶間距測量(DAS)、 鋁合金鑄造孔隙分析幕


GX53倒置金相分析系統(圖21)

16、 圖譜比照法與光學尺

提供方便的圖譜比照工具,支持國內外幾百種常見標準; 可擴展的圖譜功能,隨時更新標準圖譜; 提供晶粒度與夾雜物光學尺; 同比縮放、更改顏色等功能,人性化的檢測體驗;


 GX53倒置金相分析系統(圖22)

 

17、 圖文并茂報告系統

支持個性化分析報告模板設計,自動生成圖文并茂的定性分析報告和定量評 級檢驗報告。


GX53倒置金相分析系統(圖23)

18、 智能輔助工具

魔杖工具可以自動識別顆粒、顏色吸管自動識別顏色;高級組織相分割、高 級形態學處理。


GX53倒置金相分析系統(圖24)




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