關鍵詞:單層膜、多層膜、半導體、光電子學、光子學、微機電系統、MEMS、微流體技術、
磁性膜、光學膜、金屬膜、絕緣膜、半導體膜、共濺射
連續沉積、進口磁控濺射、SiO2、ZrO2、TiO2、DC靶、RF靶
型號:MP500S, 產地:歐洲 , 應用:沉積AlN、Si3N4,TiN薄膜,抗腐蝕硬質膜,半導體膜,氧化物絕緣層等。

反應磁控濺射鍍膜儀是微米納米器件制備的設備,可用于制備普通金屬薄膜,氮化鋁(AlN)壓電薄膜,Si3N4薄膜,TiN薄膜,抗腐蝕硬質膜,半導體薄膜,氧化物絕緣層等,適用于半導體,光電子學,光子學,微機電系統(MEMS)和微流體技術等領域。
MP500S 配置 如下:
腔體尺寸:內徑500mm、高度400mm,電解拋光不銹鋼腔體
真空系統:采用1000l/s分子泵(可選擇低溫泵)+30m3/h機械泵
配備薄膜真空計、潘寧/皮拉尼真空計
磁控陰極:3個3英寸磁控陰極,
與樣品臺的距離手動可調(8-13cm)
每個陰極配備一個 圓柱形擋板,防止 污染
每個陰極配備一個電氣閥
每個陰極都可以是直流或射頻模式(可選)
陰極電源:一個300W 13.56MHz射頻電源(可以升級到2kW)
射頻轉換開關可用于濺射或襯底清洗
一個700W 直流電源
允許共濺射或順序濺射(可達6種材料)
反應氣路:2條氣路(Ar和另外一條),每個氣路配備MFC
襯底尺寸:可加載4英寸襯底
襯底可旋轉,轉速可達10rpm
采用電阻加熱可達700℃,配置水冷系統
刻蝕及偏壓:射頻陰極電源用于提供樣品臺偏壓
直流濺射與射頻偏壓兼容
Load Lock(可選):采用Al合金腔體,手動樣品傳動臂。
采用5m3/h干泵抽氣
配帶皮拉尼真空計
控制系統:全自動控制,半自動和手動模式可用
支持多級用戶權限設置和管理
支持設備遠程操作、監控、診斷和維護
系統自動報警及定位故障
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