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鍍層測厚儀FT110電鍍測厚機與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準備樣品到完成所有處理的時間

FT110電鍍測厚機與以往的鍍層厚度儀相同，適用于各種應用程序，同時通過增加新功能以提高可操作性和測量性能，從而大幅縮短從準備樣品到完成所有處理的時間

進口膜厚儀廠家面銅測厚儀CMI165CMI165表面銅測試儀帶溫度補償功能的面銅測厚儀手持式面銅測厚儀牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻...

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手持式測厚儀Maxxi5系列X射線熒光鍍層測厚儀、鍍層膜厚儀技術參數牛津儀器Maxxi5鍍層膜厚儀是滿足功能性和測量精度的無損測厚儀，具有測量時間短，測量精度高...

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一、X光檢測靈活解決方案Quadra™5系統擁有優異的性能，可以滿足有亞微米級圖像分辨率的應用，功率高達10W

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日立的TMA（熱機械分析儀）用于評價樣品在寬溫度范圍內的膨脹或收縮

日立的STA（同步熱重分析儀）能在一臺裝置中同時進行DSC和TGA（熱重分析儀）的測量

1.高靈敏度及*的基線穩定性?再現性多重熱電偶設計的新型傳感器，使DSC靈敏度提高3倍（與本公司傳統產品相比）；新型爐體采用低熱容的金屬三層絕熱壁，大幅提高了基...