FT150鍍層測厚儀是日立新研發的一款無損鍍層測厚儀，這款測厚儀利用照射徑為30Um（FWHW：17um）的高強度X射線光束，分析印刷電路板、微小連接器、引線框架的微小部位，一級極薄膜層。另外我們推出新型號FT150ｈ配有新開發的X射線聚焦毛細管。此款膜厚儀通過優化檢測裝置燈各部件，使檢測靈敏度大幅度提升，可在不影響精度的情況下提高處理量。改進儀器設計，使得進出樣品室和查看測量點更為容易。提升測量性能：通過優化X射線光束檢測器，與本公司以往機型（FT9500Ｘ下同）相比，效率提高２倍。另外還增加了FT150ｈ，可以測量微小部位的錫（Sn）和銀（Ag）燈高能量元素。

高性能SDD檢測器：

　  該檢測器具有較高的能量分辨率和計數率。在原有產品基礎上進行改良后，配置于FT150系列中。

高強度X射線光束：

   采用新開發的X射線聚焦用毛細管，對于寬度小于100un的超小部件或微細半導體走線等，也能以最小X射線照射徑；30un（FWHM：17un）測量膜厚。

大開口樣品室門：

    通過擴大開口部，使取放樣品更為容易，在關門狀態下也能方便地觀察測量點。能清晰的看到取放樣品的情況和樣品狀態。

高清攝像頭：

    跟以往機型相比較配備分辨率較以往樣品觀察攝像頭更高的攝像頭，能夠快速而準確地觀察數十un的微小樣品。