孔面銅測厚儀

CMI760雙功能孔面銅測厚儀

CMI760臺面系統(tǒng)測量儀在測厚方面的應用范圍十分廣泛，能夠替代傳統(tǒng)上需要使用多臺儀器進行復雜的工序才能完成測量。系統(tǒng)提供了理想的技術，為電鍍工、正極化工、質量管理專家及電路板廠提供理想測量解決方案來測量涂層或鍍層的屬性。

ETP 探頭特點

應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。

CMI760的優(yōu)勢

當測量不同的鋼鐵時，機器不需要再進行調校，由于磁性的不同頻繁的調校需要經(jīng)常對機器進行清楚，舉例來說：鋼鐵上鍍鋅、鎘或銅。CMI760的設計符合人體工學的原理，同時可以適應復雜惡劣的工作環(huán)境，大型液晶顯示器的顯示角度很寬，使用戶不必拘泥于屏幕前的正對區(qū)域進行測量操作。用戶可使用位于顯示器的右側和下側的箭頭來進行簡便的菜單操作。