當前位置：青島佳鼎分析儀器有限公司>> SET 鍵合設備 ACCURA 200 Plus
ACCµRA Plus是一種專為±0.5µm精度設計的全自動模式。它適用于回流和熱壓縮過程。ACCµRA Plus結合了高精度、靈活性和短周期時間。它致力于生產光電和硅光子學的應用。
同時實現高精度和高產能
全自動化生產
高度生產靈活性和可靠性
適用于極小尺寸晶片
覆晶接合制程
高精度黏晶制程
熱壓制程
迴焊制程
紫外固化制程
支援金, 金錫, 銦, 銅等焊料封裝制程
傳統晶片取放技術
雷射二極體, 雷射棒
垂直共振腔面射雷射, 光電二極體
發光二極體
棱鏡, 透鏡, 反射鏡
微組裝制程
覆晶接合、高精度黏晶制程
晶片到晶片, 晶片到基板的接合制程
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