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SET倒裝鍵合設備NEO-HB

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更新時間：2023-02-25 13:18:44瀏覽次數：59次

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SET倒裝鍵合設備NEOHB是一種在獨立或全自動模式下為±1um@30精度設計的倒裝式鍵合器(EFEMJ)，適用于混合/直接鍵合工藝

SET倒裝鍵合設備NEO HB是一種在獨立或全自動模式下為±1um@30精度設計的倒裝式鍵合器(EFEMJ)，適用于混合/直接鍵合工藝。具有高靈活性、高精度、周期短的特點。


主要優勢

 閉環系統可確保操作的高度可重復性

 超高清潔度 – ISO 3

 從獨立到全自動兼容

 多個應用程序和流程的用戶友好界面

應用

 混合/直接粘合（室溫）

 倒裝芯片鍵合、芯片鍵合

 芯片到晶圓、晶圓級應用

 芯片到基板的鍵合

 拾取和放置

內存堆疊

3D集成電路

SET倒裝鍵合設備NEO-HBSET倒裝鍵合設備NEO-HB細節圖SET倒裝鍵合設備NEO-HB細節部分


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