用    途：

BY-6301由A劑和B劑組成，屬于1.41折射率硅膠,可應(yīng)用于SMD LED封裝、Molding成型、混熒光粉等等。

特    點(diǎn)：

1、透明度佳，對(duì)PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬等有很好的附著力，膠固化后呈無(wú)色透明狀，低線性收縮率及吸潮率，耐黃變老化佳。

2、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能，熱穩(wěn)定性及耐高低溫（-50℃～250℃），可通過265℃的回流焊。

3、拌熒光粉封裝后無(wú)沉降，色溫偏差小。

4、在大功率白光燈測(cè)試下，長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮老化之后耐光衰能力相當(dāng)優(yōu)異。

產(chǎn)品性能：

操作說明：

1、點(diǎn)膠前對(duì)支架進(jìn)行徹底清洗，將基板表面導(dǎo)致硅膠固化阻礙的物質(zhì)清理后點(diǎn)膠。

2、焊線后封裝前支架進(jìn)行150℃/3hr烘烤（PPA除濕及其他減少固化阻礙作用）。

3、BY-6301硅膠的A組分與B組分按重量比1:1混合攪拌均勻，將混合好的膠放入真空機(jī)中抽真空脫泡。

4、把抽真空后的膠裝進(jìn)注射器內(nèi)再次抽真空，取出直接使用。未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺(tái)上方便取用。

5、使用針筒或設(shè)定自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠。

6、注完膠放入80℃烤箱烘烤60min，然后集中置于150℃烤箱再長(zhǎng)烤180min，便可*固化。

儲(chǔ)    存:

室溫下避光存放于陰涼干燥處,保質(zhì)期為6個(gè)月，保質(zhì)期后經(jīng)檢驗(yàn)各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)仍合格可繼續(xù)使用。

包裝規(guī)格：

A組分：0.5kg/桶；1kg/桶

B組分：0.5kg/桶；1kg/桶

注意事項(xiàng)：

1、粘度會(huì)隨存放時(shí)間而逐漸增加。

2、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、A、B組分均須密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣。

4、BY-6301為加成型有機(jī)硅彈性體，須避免接觸N、P、S、炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不*或不能硬化的情況，被灌封的表面在灌封前必須加以清潔。

5、硅膠的操作方式不一樣，會(huì)衍生全然不同的結(jié)果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請(qǐng)避免造成的因素，或咨詢相關(guān)人員。

6、抽真空的設(shè)備為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，的是設(shè)立一個(gè)有機(jī)硅膠專用的生產(chǎn)線。

7、需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。

8、因有機(jī)硅不易除泡的緣故，注膠時(shí)卷入的氣體或間隙時(shí)段差產(chǎn)生氣泡時(shí)，請(qǐng)

從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。

9、粘結(jié)情況不良，常為膠體未*硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適

當(dāng)調(diào)高溫度或者延長(zhǎng)烘烤時(shí)間，以提高粘接強(qiáng)度。

★使用者注意：這一樣品所列數(shù)值均不屬于規(guī)格值，恕不經(jīng)預(yù)告更改，由于實(shí)際情況千差萬(wàn)別，我們不可能對(duì)所有情況一概了解，所以不能保證我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應(yīng)詳細(xì)了解產(chǎn)品。