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LED驅動電源灌封膠

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更新時間:2021-12-10 09:59:51瀏覽次數:166次

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ZS-GF-5299D一、產品特點及應用ZS-GF-5299D是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點

ZS-GF-5299D

一、產品特點及應用

     ZS-GF-5299D是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,可在-60℃至220℃環境下使用。*符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

 電源模塊的灌封散熱保護

  其他電子元器件的灌封散熱保護

三、技術參數

性能指標

A組分

B組分

  

  

  

外觀

灰色流體

白色流體

粘度(cps)

3000-4500

3000-4500

混合比例A:B(重量比)

1∶1

混合后粘度 (cps)

3000-4500

室溫適用時間 (min)

30-50

室溫(T)成型時間 (h)

室溫T+5℃成型時間:1-3

室溫T成型時間:3-5

室溫T-5℃成型時間:5-10

 

  化 

 

硬度(shore A)

55-65

導 熱 系 數 [W/m.K]

≥0.7

介 電 強 度(kV/mm)

≥13

介 電 常 數(1.0MHz)

2.6-3.1

體積電阻率(Ω·cm)

≥1.0×1013

比重

1.67±0.03

 以上固化前性能數據均在25℃,相對濕度55%條件下所測,機械性能及電性能數據均在試樣*固化后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

四、使用工藝

 1、混合前:首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 

      2、混合時:應遵守A組分:B組分=1:1的重量比,并攪拌均勻。

      3、排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。

4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好。

5、固化:加溫固化。溫度越高,固化速度越快。

五、注意事項

 1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存,混合好的膠料應盡快用完,避免造成浪費。

2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。

 3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事故,對運輸無特殊要求。

 4、存放一段時間后,膠會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。

 5、以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生不固化現象,所以,在進行簡易實驗驗證后應用, 必要時需要清洗應用部位。

        a、不*固化的縮合型硅酮膠。

b、胺固化型環氧樹脂。

        c、白蠟焊接處或松香焊點。

六、包裝規格及貯存及運輸

1、A劑10kg/桶、20kg/桶、25kg/桶;B劑10kg/桶、20kg/桶、25kg/桶。

 2、本產品的貯存期為1年(25℃以下),超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。

 3、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。

七、建議和聲明

     建議用戶在正式使用本產品之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性,我公司不擔保特定條件下使用我司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任,用戶在使用過程遇到什么問題, 可聯系我公司售后服務部,我們將竭力為您提供幫助。

 

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