散熱模組焊錫膏 散熱器錫膏熱管錫膏廠家焊錫膏，東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優(yōu)質(zhì)焊料研究銷售，有專門針對特殊焊接需求的錫膏，針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接，氧化板噴錫板裸銅板，氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等充分解決傳統(tǒng)錫膏潤濕性不佳的缺陷，直接提升生產(chǎn)的直通率，提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

作為一種電子材料，焊膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計算機、通訊設(shè)備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發(fā)展，以前的手工焊，以及后來的波峰焊，都不能滿足這種發(fā)展的需要，所以才發(fā)展到現(xiàn)在的SMT，焊膏也就是在這個時候應(yīng)運而生。從現(xiàn)在的應(yīng)用領(lǐng)域來看，焊膏主要分為兩種類型：點焊類和印刷類。由于焊膏的可塑性強，使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位，焊膏的應(yīng)用非常廣泛，從極其簡單的應(yīng)用到非常復(fù)雜的工藝流程，都有焊膏的應(yīng)用例子。焊膏很適合純機械部件中金屬部位的焊接，例如散熱管，魚鉤和流體控制設(shè)備中的密封接口。

在機電領(lǐng)域中，焊膏應(yīng)用于線路和電纜部件焊接，線纜連接加強器等。焊膏在電氣行業(yè)的應(yīng)用包括印刷電路板和元器件制造，可涵蓋您能想到的任何電子產(chǎn)品——從玩具到數(shù)字手表，從計算器、手機到超級計算機。焊膏的組成及特性焊膏（圖）本身是種非常復(fù)雜的物質(zhì)，由助焊膏和合金粉末組成。焊膏被定義為高密度的懸浮體，固（金屬顆粒）液（助焊膏）體積比為50%比50%，可以認(rèn)為是一種均一的混合物。從流變學(xué)上看焊膏的狀態(tài)是密集的合金粉末分散于非牛頓流體的助焊膏載體中。合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它對回流焊焊接工藝、焊點高度和可靠性都起著重要作用。合金焊料粉末的成份、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素，需根據(jù)焊接對象的實際需要和具體焊接工藝合理選擇。焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊點可靠性的關(guān)鍵材料。

錫膏一般指焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

關(guān)于散熱器錫膏焊接不良分析一、錫面不平整，呈波浪起伏狀。原因分析：

1、散熱器錫膏的助焊膏潤濕性不夠。錫鉍是潤濕性較差的合金，這需要添加潤濕性能更好的助焊膏作為熔劑。

2、升溫速率太慢，導(dǎo)致助焊膏過早揮發(fā)，影響潤濕性能的發(fā)揮。調(diào)快升溫速率將有助改善。

3、回流時間過長，潤濕性能失效，反潤濕現(xiàn)象。結(jié)合鏈速與回流區(qū)及冷卻區(qū)的調(diào)整。

二、溢錫不良：有多種溢錫不良現(xiàn)象，如：鰭片溢錫、折片溢錫、孔洞溢錫等。

1、鰭片溢錫：錫從鰭片與底板接觸部位周圍溢出或從鰭片縫隙中溢出。

A、散熱器錫膏的潤濕性能不好，回流時內(nèi)部形成大量空洞將錫擠出。（假如剖面有較多空洞，通常是鰭片縫隙處也有溢錫，屬于此原因）。因此則需要改善潤濕性更好的助焊膏。

B、模板太厚，造成錫膏印刷量大而溢出。修改鋼網(wǎng)開口可以改善此不良。

C、回流時間太長，松香溢出時將錫帶出。(焊接面內(nèi)部空洞較少，而溢錫部位可看到殘留屬于此現(xiàn)象)。由此降低升溫速率，使助焊膏揮發(fā)更充分，減少殘留，并適當(dāng)縮短回流時間。

2、折片溢錫：折片焊接面邊緣有不連續(xù)錫溢出則為折片溢錫，如果錫是連續(xù)且每個折片旁都有，則為折片移動造成。針對這一情況需改用帶有潤濕性更好的助焊膏的散熱器錫膏。

3、孔洞溢錫：錫從縫隙中溢出。

A、焊縫垂直，錫熔化時沿著縫隙往下流。為此可將焊縫改成水平放置再作業(yè)。

B、潤濕性過高，錫流動性太好。降低散熱器錫膏中的助焊膏的潤濕性能則可改善。

三、溢出松香：松香鋪展面積大或從縫隙溢出。

1、散熱器錫膏中的助焊膏固體含量高。改用少殘留的助焊膏配方。

2、回流時升溫速率過快，造成錫熔化時溶劑殘留多。為此降低升溫速率即可。

四、出現(xiàn)空洞現(xiàn)象：分為小面積空洞和大面積空洞。

1、小面積空洞：由于助焊膏未*揮發(fā)的氣泡造成。對些可以加快升溫速率，提高回流峰值溫度來解決。

2、大面積空洞：由于潤濕性不良造成。改用潤濕性能更好的散熱器錫膏配方。

五、冷焊現(xiàn)象：強度低，拉開后有一側(cè)焊接面錫量少。這是錫未*熔化或未擴散。提高焊接溫度及延長回流時間來改善。

焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。

1.原裝日本進口，*的焊接性能，滿足無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有的潤濕效果。

2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列?？梢詽M如不同板材制程的需求。

3.廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)多個領(lǐng)域。如：高頻頭，散熱器制造，特殊領(lǐng)域焊接。

4.產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠，通用性。

5.可以提供專業(yè)的技術(shù)服務(wù)支持，協(xié)助客戶處理工藝制程疑難雜癥。