銅鋁熱管焊接錫膏 鰭片錫膏散熱器錫膏廠家，選銘上專業散熱器焊接錫膏上錫性強東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT貼片錫膏、連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接錫膏，連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接散熱器焊接錫膏銷售，特種焊接LED焊接錫膏，燈板焊接，特種錫絲系列，鍍鎳焊接錫絲，鋁焊接錫絲，漆包線焊接絲，不銹鋼焊接錫絲等。專門解決鍍鎳材質焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫無鉛，低溫焊錫絲，專門用于不耐高溫產品焊接，避免高溫對元器件的損害破壞等。品質行業，專業的技術支持服務客戶，大量現貨滿足客戶隨時交貨的特種需求，全國出貨，專業服務客戶。

為什么SnBi合金散熱器無鉛焊接的主流合金？熔點低，熔點139℃，峰值溫度160－180℃即可完成焊接，散熱器尺寸大，熱容 量大，降低峰值溫度可減少能量損耗， 降低對回流焊設備的要求，還可縮短回 流時間提高生產效率，降低成本。 價格低，價格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb給散熱器焊接帶來的變化。熔點下降，生產效率提高，減少了熱管脹管幾率，銅變色程度減輕。 潤濕性降低，空洞增加，需用特制的焊劑彌補， 需用心于溫度曲線設臵來發揮潤濕性，鋼網網 眼間距也需進行微調。 ?強度降低，設計散熱器時考慮增大焊接面或選 用強度好的結構。 鍍鎳件適應能力下降，某些鍍鎳件可能產生拒焊。

電腦散熱方式散熱器基礎，電腦散熱方式主要有三種：1. 風冷散熱法 風冷式散熱法是目前計算 機散熱使用最多，也是的方法， 拆開您的主機箱，您可以在CPU、顯卡、 電源等等各處找到它的身影。 2.水冷散熱法 3.半導體致冷法風冷散熱原理，所謂風冷散熱器，其散熱原理即通過與發熱物體（就電腦而言即CPU、GPU 等半導體芯片）緊密接觸的金屬散熱片， 將發熱物體產生的熱量傳導至具有更大 熱容量與散熱面積的散熱片上，利用 風扇的導流作用令空氣快速通過散熱片 表面，加快散熱片與空氣之間的熱對流， 即強制對流散熱。

冷散熱的優缺點，讓我們來看一下風冷式散熱法主要的 優缺點： 優點：結構簡單，價格低廉(比較其它散 熱方法)，安全可靠、技術成熟。 缺點：不能將溫度降至室溫以下，由于 存在風扇的轉動，所以有噪音，風扇壽命 有時間限制。風冷散熱模組分類，根據電腦類型分類： （1）臺式電腦散熱器 （2）筆記本散熱器 二者的本質差別是電腦內部用于容納散熱器 的空間大小不同， ?臺式機有較大的空間可以容納個頭較大的散熱 器，散熱性能較好，散熱器結構相對簡單一些就 可以滿足散熱要求。 ?筆記本電腦就不同了，內部空間有限，散熱性 能制約著筆記本電腦性能的提高，這就要求筆記 本電腦用散熱器需采用更*，更復雜的工藝進 行生產。

散熱模組，臺式電腦散熱器

散熱模組（筆記本）IBM筆記本散熱管筆記本散熱系統

散熱模組常見組成單元熱管平面 （底板）

散熱器材料分析（1）目前普遍使用的散熱材料集中在銅、鋁上，從比熱角度看，鋁的比熱為217卡/千克217℃， 銅則為93，也就是說加熱同重量的鋁和銅，要 分別輸入217和93卡的能量，從這個角度看鋁 的比熱很具有優勢，這也是為什么目前大多數 散熱片都以它為主要原料。而熱傳導系數也是 一個不可低估的指數，從CPU到散熱片表面的 傳導外，散熱片整體的能量分布如何也是一個 很關鍵的問題。鋁為237W/單位長度卡，而銅 則為400W/單位長度卡。散熱器材料分析（2）此外鋁和銅的質量比也是值得我們注意的數字，銅的質量是鋁的三倍，也就是說在相同體積情 況下，銅的單位重量將是鋁的三倍。雖然銅的 比熱沒有鋁好，但是它可以在較小的面積上實 現更高的密度，如果簡單用鋁的比熱217和三 倍它的銅的比熱93*3=279計算就會發現，銅 在相等面積上的優勢，而且銅的熱傳導系數又 高達400W/單位長度卡，幾乎是鋁的一倍，所 以目前散熱片往往銅的效果更好。散熱器材料分析(3)

但是這并不代表銅將一統天下，鋁仍有自己的位置，除了低端產品仍然使用鋁外，即便是銅散熱片，也離不開鋁的參與。因為鋁的質量輕， 如果整個散熱片都是用銅，那無疑極度沉重， 很難做出大的表面積給風扇作熱對流，而鋁小質量大面積，熱傳導性能也不錯的特性，使得 鋁往往成為銅的配角。所以銅鋁合體的散熱片 成為了兩個集合的優化組合，從而產生了兩種金屬的結合問題，即異性金屬接合。

散熱器材料分析：采用鍍鎳工藝的原因：（1）鋁材在空氣中表面易形成氧化鋁薄層，氧化鋁十分穩定，使得難以進行優質焊接，采用鍍 鎳工藝在鋁材表面形成鎳薄層提高了可焊性。 （2）在某些銅鋁結合得模組上，銅表面也采取鍍鎳工藝，主要目的是外觀協調的需要，還可取得防止銅表面氧化的效果。 鍍鎳工藝無疑提高了散熱模組的生產成本，模組廠家有減少鍍鎳工藝的意愿，但目前市場上還沒有可用于鋁不鍍鎳散熱器優質焊接的錫膏，有其技術上的原因。異性金屬接合技術，在鋁制散熱器底部添加銅板，充分發揮了銅熱導系數 高的優勢，又利用了鋁密度低重量輕，延展性好的特點，可以制作超大面積散熱片。 底部銅片使熱量快速傳導到鋁制散熱鰭片，可以讓熱 量均勻分布在整個散熱器上，避免熱量聚集在底部， 在有限增加散熱器重量的情況下，大幅度提高散熱效果。 異性金屬連接技術要解決的問題就是介面熱阻，如果兩種金屬接觸不好，會產生非常大的介面熱阻，大大降低散熱器效果。

還有一些 較少見的組成 單元鰭片散熱模組形狀類型分析（1）

以上四種組成單元進行組合可以組成以下幾種 常見的散熱器基本結構：（1）平面與平面（2）平面與熱管（3）平面與鰭片（4）平面與折片

散熱模組形狀類型分析（2）

（5）熱管與鰭片其中熱管與鰭片又分為三種情況： 1）熱管插入鰭片中 2）熱管與鰭片底部焊接（與類型2熱管與平面差不多） 3）熱管插入鰭片中，上方有較大面積的開口槽，回流時溶劑更易揮發

（Sn42Bi58）錫膏回流說明（1）不同類型散熱器對合金潤濕性、合金熔融狀態

焊接要領的流動性及殘留松香的要求不同，針對具體的 散熱器類型設定與其類型相適應的溫度曲線可 取得更好焊接效果和焊接后外觀。 由于錫鉍合金的潤濕性差，通常無法滿足散熱 器焊接的要求，這就要求焊劑提供好的潤濕性，

而焊料熔化時溶劑殘余量的多少影響焊劑潤濕 性發揮，溶劑殘余量越多促進潤濕進行。

散熱模組錫膏回流說明（2）

散熱器回流溫度曲線設定需進行綜合全面的考慮： 1. 大多數的散熱器焊接都要求錫膏有很好的潤濕性，保證較高的 釬著率，但不是都要求熔融焊料有高的流動性。潤濕性好是流 動性好的前提，也可以通過回流條件的改變降低流動性。 2. 較快的升溫速率，錫膏在較短的時間內升至熔點，此時溶劑揮 發較少，潤濕性更好得到發揮，由于焊劑中溶劑量較多，焊劑 流動性就更好，更好的帶動液態焊料的流動（擴展潤濕）。缺 點是溶劑揮發較少殘留就更多一些，殘留也更軟一些，更容易 產生溢錫，溢松香，也就是說負面效果主要表現在外觀上。熱 管與鰭片焊接（尤其是有較大開槽類型）采用較快的升溫速率， 流動性就比較好，促進錫在熱管表面的包裹，而其他類型的模 組在保證其足夠潤濕性情況下采用較慢的升溫速率，加劇錫膏 熔化前溶劑的揮發（錫熔化時溶劑不可揮發過度，進而影響潤 濕，降低釬著率），降低殘留和錫的流動性，使焊料在“原地" 潤濕，改善焊后外觀。

散熱模組散熱器錫膏回流說明（3）升溫預熱區：

通常散熱器焊接回流曲線升溫區與預熱區界 限不明確，必要時可延長80－120℃的時間作為 預熱區，升溫預熱區的作用是揮發部分溶劑，去 除錫粉氧化物及清潔被焊接表面，為回流時合金 潤濕作準備。升溫預熱區延長可加強對焊接表面 的化學清潔作用，而太長可能出現溶劑揮發過度， 活化劑消耗過多，影響回流時潤濕性。

散熱模組錫膏回流說明（4）

回流區：

從焊料自身特性來說,溫度越高，合金 本身的表面張力下降，潤濕性提高。峰值溫度越 高，停留時間越長，越有利于界面合金的生成， 強度越高，導熱性能越好，殘留也會少一些，硬 一些。但峰值溫度不可過高，停留時間過久，導 致溶劑揮發過度，活性劑失效，潤濕性下降，錫 又重新收縮，也就是反潤濕。負面影響是：銅氧 化變色嚴重，熱管脹管，殘留顏色變深。

連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接錫膏，連接器專用錫膏 瓶裝式或針筒式 適合哈巴機焊接。