東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT焊膏，提供行業最技術錫膏，錫絲。滿足特種焊接，密腳IC、QFN/BGA/QFP等密腳元件對于錫膏的高精密要求，滿足0.3MM pitch 以下印刷，脫模，貼裝，上錫等高難度需求。解決普通錫膏無法解決的疑難雜癥，直接提升SMT工藝直通率和產能。對于紙板焊接錫膏，氧化板焊接錫膏，氧化元件焊接，噴錫板焊接，鍍金板焊接錫膏，10多年服務，提供的技術服務支持！為廣大客戶提供完善的SMT制程解決方案，協助工廠解決生產中的各類疑難雜癥！

焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝再流焊工藝必需的材料。

焊膏的分類

1．按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛陽無鉛。

2．按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。

3．按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

4．按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5．按粘度可分為：印刷用和滴涂用。

焊膏的組成

a.合金粉末，合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關鍵固素。目前焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點的主要因素；合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應小寸：0.5％，控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是產生焊料球的因素之一，微粉含址應控制在10％以下。

b、焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質量以及優良工藝的關鍵材料。不同的焊劑成分可配制成免清洗、有機溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。

c.合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5％。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90％左右。

焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，錫絲等。錫膏滿如SMT焊接板材太差，元件氧化不上錫，裸銅鍍金板，LED/FPC制造，散熱器制造專用等。錫絲專門解決鍍鎳材質焊接，不銹鋼，鋁焊接等。低溫錫絲系列，錫鉍錫絲，錫鉍錫線，低溫無鉛，低溫焊錫絲，專門用于不耐高溫產品焊接，避免高溫對元器件的損害破壞等。

1.原裝日本進口，*的焊接性能，滿足無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有的潤濕效果。

2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業多個領域。如產品：LED,FPC,高頻頭，散熱器制造，特殊領域焊接專用。

4.產品質量穩定可靠，通用性。

5.可以提供專業的技術服務支持，協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。