鍍金板焊接錫膏，噴錫鍍金氧化板，氧化板錫膏，密腳IC錫膏，連接器錫膏，鋁焊接錫膏，不銹鋼錫絲，鍍鎳錫線東莞解決密腳IC空焊錫膏生產廠家 ,東莞市銘上電子科技有限公司10余年專業從事SMT焊料，手機板錫膏，密腳IC錫膏，QFN、異型元件端子，連接器，卡槽焊接錫膏，錫絲。特種焊接錫膏，有鉛，無鉛，無鹵，低溫系列，專門解決氧化板焊接，鍍金板裸銅板焊接、鍍鎳板焊接的*焊接錫膏、錫絲。專門從事類產品的焊料生產、銷售，醫療類，醫療設備類產品的焊料銷售。LED焊接錫膏，燈板焊接，燈珠焊接錫膏等，專用鋁基板焊接，熱管技術行業，品質行業，全國出貨，專業服務客戶。

數碼產品焊錫工藝包括4個主要工序，分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好，在基板上有一定的要求。基板需夠 平，焊盤間尺寸準確和穩定，焊盤的設計應該配合絲印鋼網，并有良好的基準點設計來協助自動定位對中，此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分，基板的設計必需方便絲印機的自動上下板，外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。

數碼產品專用錫膏回流焊接工藝，回流焊接工藝是目前的焊接技術，回流焊接工藝的關鍵在于調較設置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產品要求。芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大，鍍金板焊接錫膏，噴錫鍍金氧化板，升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力，引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質，而引腳卻能部份反射紅外線，相比而言，焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬。

鍍金板焊接錫膏，噴錫鍍金氧化板，解決方法： 在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中，認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產。 IC引腳開路/虛焊，IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷。

問題原因：1、元件共面性差，特別是QFP器件，由于保管不當，造成引腳變形，有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。2、是引腳可焊性不好，引腳發黃，存放時間長。 3、是錫膏活性不夠，金屬含量低，通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應的解決辦法。

焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象，簡單地說，焊料結珠是指那些非常大的焊球，其上粘著有(或沒有)細小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒，在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，并聚結起來。

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