LED散熱器錫膏廠家 技術行業。東莞市銘上電子科技有限公司專門從事優質焊料銷售，有專門針對特殊焊接需求的錫膏，針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。鍍金板、裸銅板、噴錫板等錫不擴散板焊接，氧化板噴錫板裸銅板，氧化板噴錫板裸銅板，PCB污染不上錫等充分解決傳統錫膏潤濕性不佳的缺陷，直接提升生產的直通率，提高效率。錫絲針對不銹鋼鍍鎳，鋁焊接，連接器線材焊接，LED,散熱器銅銅焊接，銅鋁焊接，熱管焊接，銅板鋁板焊接，端子連接器焊接，分支分配器，線材焊接等特種焊接工藝的針筒錫膏系列，分高中低三種合金溫度，包裝方式包括瓶裝，針筒管裝。技術成熟，質量穩定可靠。

LED散熱器錫膏廠家 技術行業。為什么SnBi合金散熱器無鉛焊接的主流合金？熔點低，熔點139℃，峰值溫度160－180℃即可完成焊接，散熱器尺寸大，熱容 量大，降低峰值溫度可減少能量損耗， 降低對回流焊設備的要求，還可縮短回 流時間提高生產效率，降低成本。 ?價格低，價格只有SnAgCu、SnAg的一半 左右。SnBi替代SnPb給散熱器焊接帶來的變化。熔點下降，生產效率提高，減少了熱管脹管幾率，銅變色程度減輕。 潤濕性降低，空洞增加，需用特制的焊劑彌補， 需用心于溫度曲線設臵來發揮潤濕性，鋼網網 眼間距也需進行微調。 ?強度降低，設計散熱器時考慮增大焊接面或選 用強度好的結構。 鍍鎳件適應能力下降，某些鍍鎳件可能產生拒焊。

LED散熱器錫膏廠家 技術行業。電腦散熱方式散熱器基礎，電腦散熱方式主要有三種：

1. 風冷散熱法 風冷式散熱法是目前計算 機散熱使用最多，也是的方法， 拆開您的主機箱，您可以在CPU、顯卡、 電源等等各處找到它的身影。

2.水冷散熱法。

3.半導體致冷法。

風冷散熱原理，所謂風冷散熱器，其散熱原理即通過與發熱物體（就電腦而言即CPU、GPU 等半導體芯片）緊密接觸的金屬散熱片， 將發熱物體產生的熱量傳導至具有更大 熱容量與散熱面積的散熱片上，再利用 風扇的導流作用令空氣快速通過散熱片 表面，加快散熱片與空氣之間的熱對流， 即強制對流散熱。

風冷散熱的優缺點，讓我們來看一下風冷式散熱法主要的 優缺點： 優點：結構簡單，價格低廉(比較其它散 熱方法)，安全可靠、技術成熟。 缺點：不能將溫度降至室溫以下，由于 存在風扇的轉動，所以有噪音，風扇壽命 有時間限制。

風冷散熱模組分類，根據電腦類型分類： （1）臺式電腦散熱器 （2）筆記本散熱器 二者的本質差別是電腦內部用于容納散熱器 的空間大小不同， ?臺式機有較大的空間可以容納個頭較大的散熱 器，散熱性能較好，散熱器結構相對簡單一些就 可以滿足散熱要求。 ?筆記本電腦就不同了，內部空間有限，散熱性 能制約著筆記本電腦性能的提高，這就要求筆記 本電腦用散熱器需采用更*，更復雜的工藝進 行生產。

散熱模組，臺式電腦散熱器

散熱模組（筆記本）IBM筆記本散熱管筆記本散熱系統

散熱模組常見組成單元熱管平面 （底板）鰭片

1、以上四種組成單元進行組合可以組成以下幾種 常見的散熱器基本結構：

（1）平面與平面

（2）平面與熱管

（3）平面與鰭片

（4）平面與折片

2、熱管與鰭片其中熱管與鰭片又分為三種情況： 1）熱管插入鰭片中 2）熱管與鰭片底部焊接（與類型2熱管與平面差不多） 3）熱管插入鰭片中，上方有較大面積的開口槽，回流時溶劑更易揮發（Sn42Bi58）錫膏回流說明（1）不同類型散熱器對合金潤濕性、合金熔融狀態

焊接要領的流動性及殘留松香的要求不同，針對具體的 散熱器類型設定與其類型相適應的溫度曲線可 取得更好焊接效果和焊接后外觀。 由于錫鉍合金的潤濕性差，通常無法滿足散熱 器焊接的要求，這就要求焊劑提供好的潤濕性， 而焊料熔化時溶劑殘余量的多少影響焊劑潤濕 性發揮，溶劑殘余量越多促進潤濕進行。

1.原裝日本進口，*的焊接性能，滿足無鉛制程的多種需求。如：氧化板，錫不擴散，鍍金裸銅板不上錫等均有的潤濕效果。

2.有多種合金選擇，分高低溫三大系列。可以滿如不同板材制程的需求。

3.廣泛應用于電子行業多個領域。如：高頻頭，散熱器制造，特殊領域焊接。

4.產品質量穩定可靠，通用性。

5.可以提供專業的技術服務支持，協助客戶處理工藝制程疑難雜癥。

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