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本機構用于完成超大尺寸3D產品硬貼硬治具(含產品)的升降取放,由治具尺寸調整機構、夾松機構、升降機構及安全保護機構等功能機構組成。
適用于中大尺寸軟對軟和軟對硬貼合,常用于ITO膜、金屬網格導電膜、納米銀導電膜、AG膜、裸眼3D光柵膜等與OCA及玻璃蓋板貼合。
適用于大尺寸的ITO膜、金屬網格導電膜、納米銀導電膜、AG膜、裸眼3D光柵膜等與OCA及玻璃蓋板的軟對軟和軟對硬貼合。
1、用于3D曲面玻璃保護片與保護膜貼合。2、用于3D曲面玻璃蓋板與拉撕膜的貼合。3、用于3D曲面蓋板與OLED的貼合。
適用于SCA/OCF等熱熔膠工藝的中大尺寸G+G及全貼合;也可用于OCA工藝中尺寸的硬對硬貼合。
本設備適合于65~98寸(包含98寸)玻璃,光學膠OCA及導電膜FILM的軟對硬,軟對軟,硬對硬貼合;覆膜采用CCD自動對位,對位精度高,產品貼合效果好。
本設備適用于軟對硬貼合,軟對軟貼合,硬對硬貼合。比如Cover glass,TP硬質材料貼合OCA膠片,SRF膜以及其他film材或film貼合SRF、TP貼合...
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