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用于半導體行業(yè)的Atmax二流體噴嘴示例
由于可以精確地霧化和噴射少量液體,因此可以在半導體和電子元件制造過程中通過噴涂形成薄膜。
與其他噴涂系統(tǒng)相比,噴涂工藝易于控制,設(shè)備配置也很簡單。特點是從厚涂層到薄膜,一個噴嘴的條件范圍很廣。
由于粒徑分布很銳利,因此適合需要精確度的精確清潔。Atmax噴嘴的沖擊較小,噴射流量平緩,因為霧化所需的壓縮氣體流量小于常規(guī)噴嘴的流量。
有兩個主要組成部分。標準噴嘴材料是SUS316L,因為它具有非常簡單的組件結(jié)構(gòu),但也可以使用適合使用環(huán)境的材料進行制造。此外,在接液部件中沒有使用O形圈。
可以容易地連續(xù)注入含有固體成分的漿液。為了通過噴霧獲得霧化,從小孔口噴射是*的理論,但是Atmax噴嘴能夠霧化大直徑的噴射。
Atmax噴嘴AM型可以精確地噴射極小的液體流速,并獲得平均粒徑約為5μm的細顆粒。它是一個非常小的噴嘴,可以在20到750瓦的空氣壓縮機中運行。
Atmax噴嘴AM6和AM12適用于以極小流速注入細小顆粒的液體試劑。用于注射的壓縮氣體的流量也小于常規(guī)噴嘴的流量,并且可以獲得細顆粒。主要應(yīng)用是在半導體晶片上進行精密噴涂,在電子組件/功能組件材料的制造過程中進行極少量的注入/噴涂以及涂層。
Atmax噴嘴AM25和45是以10至100 ml / min的液體噴射量精確噴射液體的噴嘴。它也適用于噴涂粘度相對較高的液體,并且是具有廣泛用途和環(huán)境的產(chǎn)品。選擇AM25型以比超緊湊型AM6 / 12型更高的進樣流速進行工作。
應(yīng)用示例包括食品制造過程中的噴涂和噴涂調(diào)味料,汽車零件制造過程中的涂層工作以及粘性液體/漿料或特殊液體的涂層工作。AM45型還具有造粒設(shè)備和廢液處理設(shè)備的霧化器的噴嘴頭的優(yōu)點,它具有良好的進樣粒度分布特性。
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