貼裝基板真空等離子清洗機：誠峰智造

真空式等離子處理系統CRF-VPO-8L-S

名稱（Name）

真空式等離子處理系統

型號（Model）

CRF-VPO-8L-S

控制系統（Control system）

PLC+觸摸屏

電源（Power supply）

380V/AC,50/60Hz,3kw

中頻電源功率（MF Power）

600W/13.56MHz

容量（Volume）

80L（Option）

層數（Electrode of plies）

8（Option）

有效處理面積（Area）

400（L）*300（W）（Option）

氣體通道（Gas）

兩路工作氣體可選： Ar、N2、CF4、O2

產品特點：超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，有效控制設備運行。

可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求。

保養維修成本低，便于客戶成本控制。

高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能。

應用范圍：主要適用于生物醫療行業，印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。

貼裝基板真空等離子清洗機

 機械金屬表面經常會有油脂、油污等有機物和氧化層，在濺射、噴漆、粘接、焊接、銅焊和PVD、CVD涂層之前，都需要等離子處理來到達清潔無氧化的表面。
等離子處理清洗機會在此情況下產生下列效果：
灰化的表面是有機層的。
受到有機物質污染的表面會受到化學轟擊；在真空和瞬時高溫條件下，污染物會部分蒸發；受高能離子的沖擊，污染物會被真空擊破，而紫外線則會摧毀污染物。
(b)氧化。
金屬氧化物與經過處理的氣體發生化學反應，產生氫或氬的混合物。有時候還采用兩步加工的方法。首先將表面氧化5min，然后再用氫、氬混合氣體除去氧化層。還可以用幾種氣體同時處理。
(c)焊接
一般情況下，印刷線路板在焊接前使用化學助焊劑。這些化學物質焊后必須用等離子法除去，否則容易產生腐蝕等問題。
d.連接。
電鍍、粘接、焊接作業中的殘留物會削弱良好的焊縫，這些殘留物可以用等離子法選擇性地去除。此外，氧化對焊縫質量也有一定影響，還需進行等離子清洗機清洗，以改善焊縫穩固性。
深圳誠峰智造有限公司是一家年輕、有活力的高科技企業，專注于等離子技術的研發、生產、銷售及應用推廣，以低溫等離子技術為基礎，為客戶提供高效的表面活化、清洗及涂層處理，完善現有工藝，并致力于開發技術應用，面向未來新材料市場，是一家專業的地面等離子設備制造商，具有多年等離子技術服務經驗。