近年來，為滿足工業需要而開發的新型激光系統層出不窮。許多新工藝被開發出來，許多傳統的工業工藝被激光組合系統所取代。如下圖所示，材料加工在整個激光市場中占有很大的份額，傳統激光加工和激光增材制造在整個激光應用市場中占據了54%的份額。
   
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衍射光學元件(DOE)在激光光束成形過程中起著重要的作用，激光束整形和勻化技術對于優化許多激光材料加工應用是*的。

激光切割(金屬和玻璃)
相關產品：金屬切割——螺旋相位板, 平頂整形器；玻璃切割——深切模塊：長焦深DOE,多焦點DOE
激光切割的工作方式是引導高功率激光的輸出，通過光學系統和移動臺來對工件進行切割。激光切割通常用于工業制造應用。衍射光學元件DOE的優點是在不增加聚焦光學焦距的情況下，擴大系統的聚焦深度，提高切割質量，減少切割區的剝落和材料再熔融。
激光金屬切割是在聚焦激光束的焦點處對材料進行局部加熱，使其高于熔點。由此產生的熔融物質被熱氣流帶走，從而達到切割效果。
激光玻璃切割通常是用紅外波段的高功率激光完成的。由于玻璃在大多數波長中的光吸收能力很弱，所以需要更強的激光來切割玻璃。通過使用長焦深DOE，能量很好的分布在切割深度方向上。與傳統激光切割不同的是，使用長焦深DOE可以使得切割區域更加平滑。
 
圖2
激光燒蝕與構造
相關產品：平頂光束整形器, 螺旋相位片, 多焦點DOE
激光燒蝕是用高能短脈沖激光照射固體或液體表面，對材料表面進行燒蝕的工藝。激光燒蝕技術已被廣泛應用于納米材料的制備、金屬薄膜和介電薄膜的沉積、超導材料的制備、金屬零件的常規焊接和鍵合、MEMS結構的微加工等領域。
    Holor/or的光束整形器和螺旋相位板可以形成自定義形狀，邊緣陡峭的光斑，這種光斑可以對加工產品進行精確的燒蝕。多焦點DOE允許多點同時加工，可以提高工作效率。
 
圖3
激光焊接
相關產品：勻化器DOE,  C型整形器， 高效雙焦點DOE
激光焊接技術用于將多塊金屬或塑料連接起來。激光光束具有熱源集中，光束窄，焊接距離深和焊接效率高的優點。激光焊接經常用于使用自動化的大容量應用程序，如汽車工業。在與切割技術相結合的情況下，激光非常適合多種類型的焊接(點、線)。
 
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激光釬焊
相關產品： 定制勻化器
在激光釬焊應用中，兩塊金屬片由一根激光熔化焊絲連接。在汽車加工工藝中，如果在釬焊線熔化前，對金屬表面經過清洗和預熱后，釬焊連接的質量將會得到有效改善。
為此，HOLO/OR開發了一種特殊的均勻化元件，它通過兩個高能量的小光斑和一個能量均勻的用于表面清洗的大光斑，使得釬焊的質量得到有效改善。

 
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激光打孔
相關產品： 分束器DOE
對于那些需要在很薄的材料或網狀材料上打小孔的應用。如煙頭紙或食品工業的包裝箔(延長新鮮和易腐爛的貨物的質量)，激光鉆孔是典型的適用方案。
這類應用需要精確的微小孔洞和精確的間距。顯然，Holo/or的分束器DOE能夠輕松的滿足這類應用的需求。
 
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激光鉆削
相關產品：多焦點DOE, 平頂整形器, 螺旋相位板
激光鉆削是通過反復將聚焦的激光能量脈沖到材料上，并蒸發熔化的材料，從而形成孔洞的過程。脈沖能量越大，熔化和蒸發的物質就越多。多年來，激光鉆井技術不斷發展，包括信號脈沖、沖擊、鉆削和螺旋鉆削等。激光鉆孔應用于許多領域，包括硅片和橡膠的鉆孔.
對于高生產量和高生產效率的生產過程，HOLO/OR的多點分束器是目前較好的解決方案。頂帽式整形器可以提高孔的邊緣質量和直徑精度，而旋渦相板則可以鉆出圓環形狀。
 
圖7
激光薄膜剝離
相關產品：LeanlineTM模塊
激光剝離(LLO)是一種選擇性地將一種物質從另一種物質中去除的技術。激光束通過透明材料投射，并被背面的相鄰材料吸收，例如藍寶石上的GaN。激光剝離分離工藝允許處理大面積產品，具有很高的精確性和重復性。因此，在LED、電視和移動設備的顯示器行業中，激光玻璃用于分離發光薄膜是非常普遍的。
Leanline™是Holo/or的創新解決方案，用于將多模圓形輸入光束轉換為窄激光線，特別是在UV和綠色波長(343、355和532 nm)中。我們的解決方案是基于專有的衍射光束整形的概念，可以定制任何波長從193 nm深紫外到1600 nm紅外激光器。利用我們的解決方案，我們可以使用成本較低的多模式激光器在一條細線上實現有效的功率密度分布。
 
圖8
激光表面處理(硬化和重熔)
相關產品： 勻化器, 平頂激光整形器DOE
激光表面處理的原理是在特定的大氣(真空、保護或加工氣體)中，由于高功率密度相干光與表面的相互作用而對表面進行改性。激光表面處理的一些典型用途是激光硬化和激光重熔.
激光硬化是一種表面熱處理硬化的過程，材料在臨界溫度以上加熱一段時間，然后迅速冷卻，防止金屬晶格恢復到原來的結構，產生非常堅硬的金屬結構。
激光重熔是另一種表面熱處理的方法。通過熔化溫度以上對成分表面進行短暫加熱，然后，熔體凝固并重新結晶，而化學成分沒有發生改變。
 
圖9