GB/T2035-2008 塑料術語及其定義；
GB/T2900.5-2002 電工術語 絕緣固體、液體和氣體；
ISO4597-1:1983 塑料 環氧樹脂硬化劑 第1部分：命名；
GB/T15022.2-2007 電氣絕緣用樹脂基活性復合物 第2部分：試驗方法；
樹脂符號代碼
浸漬復合物IC
上述有關符號代碼可用作產品種類的簡稱。根據實際需要，可以增補更多的相關符號代碼。
——埋封復合物 EBC
——灌注復合物PC
GB/T1844.1-2008 塑料 符號和縮略語 第2部分：填充及增強材料；
包封復合物ECC
IEC61006:2004 電氣絕緣材料 測定玻璃化轉變溫度的試驗方法；
GBT15022.1-2009電氣絕緣樹脂基活性復合物 第1部分：定義及一般要求
有機硅SI
上述有關符號代碼可用作聚合物名稱的縮寫。根據實際需要，可以增補更多的符號代碼。有關填料和增強材料的符號代碼見GB/T1844.2-2008.
GB/T15022的本部分規定了電氣絕緣用樹脂基活性復合物及其組分的命名、定義、分類及一般要求。
有關環氧樹脂固化劑和催化劑的命名見ISO4597-1:1983。可從GB/T2900.5-2002或GB/T2035-2008中獲得合適定義。
丙烯酸類A
表 2 基本樹脂
在其固化反應中實際上沒有揮發性物質逸出，活性復合物是無溶劑的。在樹脂的固化過程中，可能
命名根據組成和活性，復合物可以在室溫或高溫下固化。通過固化反應可生成剛性、柔性或彈性固化物。
本部分不包括用作涂敷粉末的活性復合物，本部分適用于電氣絕緣用樹脂基活性復合物及其組分，其常用范圍見表1.
如硬化劑、催化劑、抑制劑或活性稀釋劑，以及含有或不含有填料和某些添加劑的鴻樹脂混合物。
環氧EP
應用符號代碼
——用于滴浸ICT
——用于真空壓力浸漬VPI
GB/T1844.1-2008 塑料 符號和縮略語 第1部分：基礎聚合物及其特征性能；
特定復合物是根據所含樹脂本身或主要活性部分的組成而命名。常用的樹脂見表2.有關樹脂和聚合物的符號及其特性見GB/T1844.1-2008。
不飽和聚酯UP
表 1 復合物常用范圍
所有的活性復合物都是無溶劑的，但可含有活性稀釋劑和填料。固化時的反應是聚合反應或交聯反應。
聚氨酯PUR
——用于沉浸 ICD
當需要更為專用的下定義時，其措詞應盡可能接近GB/T2900.5-2002或GB/T2035-2008。活性復合物 reactive compound 含有其他活性組分。
澆鑄復合物CC
