詳細(xì)介紹
實(shí)現(xiàn)快速精確材料分析的二合一系統(tǒng)
徠卡Leica DM6 M LIBS分析金相顯微鏡的集成激光光譜功能可在一秒鐘內(nèi)提供在顯微鏡圖像中所觀察微觀結(jié)構(gòu)的化學(xué)成分。
識(shí)別感興趣的微觀結(jié)構(gòu)成分,隨后只需單擊一下,即可觸發(fā) LIBS 分析。
優(yōu)勢(shì)概覽
與典型的電鏡方法*相比,節(jié)省 90% 的時(shí)間,而且
以可靠的目視和化學(xué)檢驗(yàn)材料信息為基礎(chǔ),快速做出自信的決策。
無需 SEM 樣品制備
為什么使用 DM6 M LIBS 解決方案進(jìn)行材料分析能節(jié)省 90% 的時(shí)間?因?yàn)檫@種解決方案:
無需樣品制備和轉(zhuǎn)移;
無需系統(tǒng)調(diào)節(jié);且
無需重新定位感興趣區(qū)域 (ROI)。
減少工作流程
將工作流程精簡至只有一個(gè)步驟,以結(jié)果為重點(diǎn)。
組件清潔度分析
DM6 M LIBS 二合一系統(tǒng)與 Cleanliness Expert 分析軟件相結(jié)合,讓您僅使用一臺(tái)儀器和一個(gè)工作流程即可對(duì)過濾器上的樣品進(jìn)行目視和化學(xué)檢驗(yàn)。
這樣可以更輕松地找到污染源。
做出自信的決策
通過快速獲取顆粒成分和結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù),您將得到在分析過程中更加迅速地做出自信決策的優(yōu)勢(shì)。
微觀結(jié)構(gòu)成分的評(píng)估
DM6 M LIBS 二合一解決方案可助您執(zhí)行物相的結(jié)構(gòu)和元素/化學(xué)分析,例如礦石、合金、陶瓷等。
無需進(jìn)行樣品制備,也無需在 2 個(gè)或更多設(shè)備之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移。整個(gè)分析工作流程全部在一臺(tái)儀器上完成。
zui大程度減少占用人力資源的樣品制備
zui大程度減少占用人力資源的樣品制備和成本高昂的 SEM/EDS 分析,從而節(jié)省時(shí)間和資金。
材料的深度剖面圖和層次分析
LIBS 的消融原理可被運(yùn)用于材料的微型打孔。
微型打孔可應(yīng)用于諸如:
深度剖面
層次分析
表面清潔。
在測(cè)定一種材料的成分是否隨著深入該材料其中的深度而改變時(shí),深度剖面非常有用。
層次分析可用于查找一種材料中每一層的成分。比如多層鍍膜或噴漆的金屬,都屬于層狀材料。
利用表面清潔可以去除氧化物和污染。
LIBS:您的化學(xué)分析研究利器
徠卡Leica DM6 M LIBS分析金相顯微鏡運(yùn)用激光誘導(dǎo)擊穿光譜 (LIBS) 使定性化學(xué)分析成為可能。
單擊即可觸發(fā)分析,激光將穿透樣品上的瞄準(zhǔn)點(diǎn)。一個(gè)等離子體將會(huì)產(chǎn)生,然后分解。產(chǎn)生的特征光譜顯示材料中的元素的分布圖譜。
軟件將圖譜與已知的元素和化合物數(shù)據(jù)集進(jìn)行對(duì)比,從而確定微觀結(jié)構(gòu)的成分。數(shù)據(jù)集可以隨著用戶獲得的具體材料結(jié)果得到擴(kuò)充。