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合肥高志電子科技有限公司
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HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的，導熱性能良好， HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導到散熱體上，同時提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優良的機械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散熱功能。供應貝格斯替代品高志導熱片HGZ-400SP
HGZ-400SP可供規格：
厚度：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm
卷材：12英寸×250英尺"(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制
導熱系數：1.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：無粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色：灰色
持續使用溫度：-40℃~150℃
HGZ-400SP應用：
電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場合的發熱體與散熱體之間。
HGZ-400SP材料說明：
HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的，導熱性能良好， HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導到散熱體上，同時提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優良的機械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散熱功能。
HGZ-400SP應用：
電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場合的發熱體與散熱體之間。
HGZ-400SP材料說明：
HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復合材料。該材料是阻燃的，導熱性能良好， HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導到散熱體上，同時提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優良的機械和物理特性。表面是平整的，具有很好的散熱功能。
供應貝格斯替代品高志導熱片HGZ-400SP
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