熱封試驗儀

    ·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

    ·標準化，模塊化，系列化的設計理念，可限度的滿足用戶的個性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數據

    ·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    ·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

    ·系統采用數字P.I.D控溫技術，可以快速達到設定溫度，有效地避免溫度波動匠心設計

    ·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

    ·熱封溫度和時間參數皆可預設，直接輸入數值，即可進入試驗模式

    ·設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃

    ·采用優質耐高溫氣缸設計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

    ·溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷

    ·熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結構的影響

    熱封試驗儀采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

    QB/T 2358、ASTM F2029、YBB