昆山國華等離子表面處理設備技術研發應用行業：

① 陶瓷封裝：

陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料

的表面電鍍Ni、Au前采用國華等離子清洗，可去除有機物鑽汙提高鍍層質量。

② 引線框架的表面處理：

微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占主流，其主要采用導熱性、導

電性、加工性能良好的銅合金材料作爲引線框架，銅的氧化物與其它一些有機

汙染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝後密封性能變差與慢性

滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，確保引線框架的超潔淨

是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經國華等離子體處理可達到引線框架表面超

淨化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高。

③ 芯片粘接前處理：

芯片與封裝基板的粘接是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現爲疏水性和

惰性，粘接性能較差，粘接過程中界面易産生空隙，給密封封裝後的芯片帶來

很大的隱患，對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活

性，極大的改善粘接環氧樹脂在表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸

潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠、穩定性，

增加産品壽命。在倒裝芯片封裝方面，對芯片及封裝載板進行等離子體處理，

不但能得到超淨化的焊接表面，還大大提高焊接表面的活性，有效的防止虛焊，

減少空洞，提高焊接的可靠性。同時可提高填充料的邊緣高度和包容性，改善

封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力。

④引線鍵合打線：

集成電路引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無

汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在，如氧化物、有機殘渣等都會嚴

重削弱引線鍵合的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的汙染物去除不徹底或者

不能去除，而采用等離子體清洗能有效去除鍵合區的表面沾汙並使其表面活化

，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。

在攝像頭安裝前對SMT半成品，特別是鏡頭、底座、粘接上膠、打線前清潔與活化處理

① 顯示器熱壓：

熱壓工藝覆蓋上一層柔性膜或是導電橡膠。這層薄膜構成電路板和由兩層薄玻璃板形成的顯示面板之間的柔性連接。在生産過程中，由于指印、氧化物、有機汙染物和各種交叉汙染物，會明顯地影響生産過程中的相關工藝質量，降低薄膜和顯示面板之間的粘合力。用等離子預處理工藝，可以徹底去除玻璃表面的有機汙染物和其它雜質，提高粘合力，從而提升了粘合質量，降低廢品率。這也同樣適用于采用熱壓焊接和精密焊接的工藝流程。

② 顯示屏組裝：

組裝工藝中如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面很髒造成清洗困難，達不到清洗效果，而等離子體清洗能有效的出除表面油脂、灰塵等汙染物，使之達到超潔淨清洗目的；ITO玻璃塗覆光阻前進行等離子體處理能有效提高表面浸潤性、去除汙染物、減少氣泡産品、去除圖形轉移後殘留的化學藥劑。LCD模組粘合工藝中去除溢膠等有機類汙染物、偏光片、防指紋膜等貼合前表面清洗和活化。

③ 顯示屏玻璃：要在顯示器的表面噴塗上一層特殊的塗層改善顯示器的抗刮擦性能，並加采用PC（聚碳酸酯）和PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯）制造的顯示器表面的質量。確保該塗層良好的粘合性，必須對表面進行預處理。國華低溫等離子體技術可以對顯示器生産的工藝流程進行簡化，並大大降低廢品率。