鹽城西門子變頻器一級*代理商                       鹽城西門子變頻器一級*代理商

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我公司對網上交易的客戶流程如下幾點：

一、產品報價

我們在收到客戶給出型號、參數后，會在短時間內給您的型號、參數，進行報價，并配合客戶工程師確認參數無誤：是否可以安裝，兼容等項目，確保*。

二、結算付款

請按照我司提供的付款方式支付費用，并盡可能通知我們，以便我們及時將貨品寄送給您。

三、產品運輸

默認為快遞方式運輸（德邦），在發貨后會委派專人協助跟蹤，將貨運單號給客戶，以便客戶及時查收，（說明：打包時會用氣泡墊或者海綿之類的東西，把貨物包裹好，以防損壞。）

四、保修服務

我們會根據西門子原廠保修標準執行，對所售的貨品保修一年，以及在貨品一周后，進行回，及時跟蹤設備運行狀態，以便我們更好的為您提供優質的服務。

西門子上海慶惜自動化設備有限公司竭誠為您服務

產品品牌：siemens/西門子 產品規格：*

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SIEMENS  西門子變頻器技術參數

1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式；根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。

　　(1)高頻信號一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Ω，阻值大小與信號頻率成正比，與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統中，一般頻率大于20M的信號且PCB走線長度大于5cm時都要加串行匹配電阻，例如系統中的時鐘信號、數據和地址總線信號等。串行匹配電阻的作用有兩個：

　　◆減少高頻噪聲以及邊沿過沖。如果一個信號的邊沿非常陡峭，則含有大量的高頻成分，將會輻射干擾，另外，也容易產生過沖。串聯電阻與信號線的分布電容以及負載輸入電容等形成一個RC電路，這樣就會降低信號邊沿的陡峭程度。

　　◆減少高頻反射以及自激振蕩。當信號的頻率很高時，則信號的波長就很短，當波長短得跟傳輸線長度可以比擬時，反射信號疊加在原信號上將會改變原信號的形狀。如果傳輸線的特征阻抗跟負載阻抗不相等(即不匹配)時，在負載端就會產生反射，造成自激振蕩。PCB板內走線的低頻信號直接連通即可，一般不需要加串行匹配電阻。

　　(2)并行阻抗匹配又叫“終端阻抗匹配”，一般用在輸入/輸出接口端，主要指與傳輸電纜的阻抗匹配。例如，LVDS與RS422/485使用5類雙絞線的輸入端匹配電阻為100~120Ω；視頻信號使用同軸電纜的匹配電阻為75Ω或50Ω、使用篇平電纜為300Ω。并行匹配電阻的阻值與傳輸電纜的介質有關，與長度無關，其主要作用也是防止信號反射、減少自激振蕩。

　　值得一提的是，阻抗匹配可以提高系統的EMI性能。此外，解決阻抗匹配除了使用串/并聯電阻外，還可使用變壓器來做阻抗變換，典型的例子如以太網接口、CAN總線等。

　　2、0歐電阻的作用(1)簡單的是做跳線用，如果某段線路不用，直接不焊接該電阻即可(不影響外觀)。

　　(2)在匹配電路參數不確定的時候，以0歐姆代替，實際調試的時候，確定參數，再以具體數值的元件代替。

　　(3)想測某部分電路的工作電流時，可以去掉0歐電阻，接上電流表，這樣方便測量電流。

　　(4)在布線時，如果實在布不過去了，也可以加一個0歐的電阻起跨接作用。

　　(5)在高頻信號網絡中，充當電感或電容(起阻抗匹配作用，0歐電阻也有阻抗!)。充當電感用時，主要是解決EMC問題。

　　(6)單點接地，例如模擬地與數字地的單點對接共地。

　　(7)配置電路，可以取代跳線和撥碼開關。有時用戶會亂動設置，易引起誤會，為了減少維護費用，應用0歐電阻代替跳線等焊在板子上。

　　(8)系統調試用，例如將系統分成幾個模塊，模塊間的電源與地用0歐電阻分開，調試階段發現電源或地短路時，去掉0歐電阻可縮小查找范圍。

1,在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即石英晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振，

　　2,由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；

　　3,在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發生單漏，都會造成短路，從而引起停振；

　　4,由于石英晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；

　　5,有功負載會降低Q值(即品質因素)，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；

　　6,當石英晶體頻率發生頻率漂移，且超出石英晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到石英晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。

　　當遇到以上情況時的正確處理方法：

　　1,嚴格按照技術要求的規定，對石英晶體組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，及時處理不良品并分析原因；

　　2,壓封工序是將調好的諧振件在氮氣保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖氮氣，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮氣流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

　　3,由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，晶體不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。

　　4,控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

　　5,當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決