黑龍江西門子變頻器一級*代理商                       黑龍江西門子變頻器一級*代理商

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凡在本公司購買的產品，保證全新，假一罰十，可簽訂正式銷售合同，本公司主要經營S7-200,S7-300，S7-1200，S7-400 PLC模塊，觸摸屏，通訊電纜，編程電纜，DP接頭，LOGO,模快.SMART模塊,軟啟動器,伺服電機,變頻器等產品,西門子保內*產品‘質保一年。一年內因產品質量問題免費更換新產品；不收取任何費。

我公司對網上交易的客戶流程如下幾點：

一、產品報價

我們在收到客戶給出型號、參數后，會在短時間內給您的型號、參數，進行報價，并配合客戶工程師確認參數無誤：是否可以安裝，兼容等項目，確保*。

二、結算付款

請按照我司提供的付款方式支付費用，并盡可能通知我們，以便我們及時將貨品寄送給您。

三、產品運輸

默認為快遞方式運輸（德邦），在發(fā)貨后會委派專人協助跟蹤，將貨運單號給客戶，以便客戶及時查收，（說明：打包時會用氣泡墊或者海綿之類的東西，把貨物包裹好，以防損壞。）

四、保修服務

我們會根據西門子原廠保修標準執(zhí)行，對所售的貨品保修一年，以及在貨品一周后，進行回，及時跟蹤設備運行狀態(tài)，以便我們更好的為您提供優(yōu)質的服務。

西門子上海慶惜自動化設備有限公司竭誠為您服務

產品品牌：siemens/西門子 產品規(guī)格：*

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SIEMENS  西門子變頻器技術參數

 (1)電磁式繼電器構成的變壓器差動保護在正常情況和外部故障時，理想情況下流入差動繼電器的電流Ij=0，保護裝置不動作。但實際上變壓器的差動保護在近端外部短路(保護區(qū)外)時，由于短路電流很大，構成差動保護的各側TA的電壓等級不同，變比、容量和磁飽和特性不*，即使采用平衡線圈等方法進行補償，各側TA之間的變比有可能不匹配，流入差動繼電器的不平衡電流，可能會使差動保護誤動作。

同時，當投入空載變壓器或外部故障切除電壓時，一旦鐵芯飽和，相應出現數值很大的勵磁涌流。由于勵磁涌流只存在于一次繞組中，經TA變換后流入差動繼電器，也造成差動保護誤動作。采用主變微機差動保護可避免外部短路時的不平衡電流和勵磁涌流造成的變壓器差動保護誤動。 

　　(2)微機型主變差動保護由二次諧波制動的比率差和差動速斷組成。并針對系統頻繁發(fā)生的差動保護在差動回路TA斷線或接觸不良時發(fā)生誤動問題，設計了TA斷線閉鎖裝置。我局的夏蔚、四十里、泉莊和官莊變電所主變均采用微機差動保護，運行情況證明了它的可靠性。
       ①比率差動的原理及動作特性(見圖1)： 
 

                      圖1 比率差動動作特性曲線

比率差動動作特性方程： 
Id＞Iqd Izd＜Ie 
Id-Iqd＞k(Izd-Ie) Izd＞Ie 
式中Iqd-差動電流起動定值 
Id-差動電流動作值，Id=｜i1＋i2｜ 
Izd-制動電流，Izd=0.5(｜I1｜＋｜I2｜) 
K-比率制動系數，取0.5 
Ie-變壓器的額定電流 
即：當Izd＜Ie時，比率差動不帶制動作用，Izd＞Ie時，比率差動有較大的制動作用。
　　特點：當變壓器輕微故障時，例如匝間短路的圈數很少時，不帶制動量，使保護在變壓器輕微故障時具有較高的靈敏度。而在較嚴重的區(qū)外故障時，有較大的制動量，提高保護的可靠性。
　　二次諧波制動主要區(qū)別是故障電流還是勵磁涌流，若被判定為勵磁涌流，比率差動動作被涌流判別元件閉鎖，否則比率差動動作。二次諧波制動比一般取0.12。
      ②差動速斷的作用：
　　差動速斷是在較嚴重的區(qū)內故障情況下，快速跳開變壓器各側斷路器，切除故障點。實際上是由差動過流繼電器完成的，與電磁式的差動速斷沒有區(qū)別。差動速斷的定值是按躲過變壓器的勵磁涌流和大運行方式下穿越性故障引起的不平衡電流兩者中的較大者。定值一般取(4～14)Ｉe。
計算舉例：
　　變電所主變容量2500kVA，變比為38.5±2×2.5%/11kV，接線組別為Yd11，高壓側TA變比100/5，低壓側TA變比200/5。
a.基本側電流的確定：
按變壓器容量及各側平均電壓計算各側的二次額定電流。 

封裝級微調是一種半導體制造方法，可實現高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測量指標是其輸入失調電壓。輸入失調電壓是以微伏為單位的放大器輸入端誤差電壓。該誤差電壓范圍可以從幾十微伏到幾千微伏。

放大器及其它半導體器件通過化學制造工藝構建。在制造過程中，數千個放大器構建在晶圓硅片上。每個放大器都包含數千個晶體管、電阻器以及電容器。輸入失調誤差產生的原因是每個放大器上的輸入晶體管不匹配。理想情況下每個晶體管都應該是*相同的，但事實上半導體制造工藝并不*，因此晶體管之間存在著差異。

在晶圓制造完成后需要以晶圓形式進行測試。在晶圓測試過程中，一些放大器采用激光微調工藝，在該工藝中可通過對每個器件上的微小電阻器進行測量和物理切割使用激光調整器件失調。這種工藝不僅耗時，而且成本高昂。此外，當器件從晶圓中移出并采用標準塑封（見圖1）封裝時，一些以晶圓形式獲得的精確度改善就會消失。這是因為封裝工藝會給半導體裸片產生應力，導致失調誤差移位。盡管存在這樣的不足，激光微調法仍然得到了廣泛的使用，而且確實能顯著改善精確度。

圖 1：半導體器件的制造工藝

自動歸零校正是另一種大限度降低失調誤差的方法。在該應用實例中，為每個放大器配套提供一個誤差校正電路，其可測量失調并添加一個用來抵消失調誤差的信號。該電路不僅需要數字控制，而且還會為設計增加成本、提高復雜性。更重要的是，數字電路的周期屬性會導致噪聲與信號混疊效應。盡管存在這些不足，自動歸零校正和其它數字校正方法仍然很有效，是大限度降低失調誤差的普遍使用技術。

降低失調誤差的第三種方法是器件的封裝級微調。該方法與晶圓微調法相似，通過調整輸入級上的電阻器來校正失調電壓。但是在這種應用實例中，調整工作是在器件終封裝后完成。調整方法通常是在后封裝級制造測試過程中將數字信號應用于輸出。微調完成后，微調控制電路被禁用，調整永遠不會改變。封裝級微調通常叫做 e-TrimTM，這是德州儀器 (TI) 的封裝級微調架構，因為實現該微調使用的是數字信號而不是激光微調或其它傳統方法。查看圖 2 中的封裝級微調法視圖。

圖 2：封裝級微調法

封裝級微調具有一些優(yōu)于其它失調調整方法的優(yōu)勢。記住，在激光微調法中，調整工作是在封裝前完成，一些失調校正會因封裝工藝產生的應力而消失。在封裝級微調使用實例中，調整是在封裝后進行的，因此這種方法不會受到封裝應力的影響。終結果是這種方法會產生更低、更準確的失調電壓。此外，這種方法比激光微調更快，可降低成本。

封裝級微調還具有一些優(yōu)于自動歸零校正的優(yōu)勢。記住，在自動歸零校正應用實例中，數字校正電路會產生一些噪聲及混疊效應。封裝級微調器件不存在這些問題，因為內部微調電阻器的調整只在器件制造過程中執(zhí)行一次，而自動歸零校正則是在器件工作期間不斷執(zhí)行。

總之，封裝級微調法是一種提升模擬電路精確度非常高效的技術。這種方法與傳統方法相比具有多種優(yōu)勢。OPA192 就是使用封裝級微調法的器件實例，可實現*的失調精確度。