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SuperViewW1光學3D表面輪廓測量儀主要用于對樣品表面的2D、3D形貌進行測量，主要測量參數為粗糙度、臺階高、幾何輪廓。采用了掃描模塊和內部抗振設計，可實現高0.05%的測量精度重復性和0.002nm的粗糙度RMS重復性。

在半導體、精密加工及微納材料等領域可得到廣泛應用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑……通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌，專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

在3C領域，可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業，可以測量藍寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業，可以測量臺階高度和表面粗糙度；

在軍事領域，可以測量藍寶石觀察窗口表面粗糙度。

SuperViewW1光學3D表面輪廓測量儀在半導體制造及封裝工藝檢測、光學加工、3C電子玻璃屏及其精密配件、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中，用于對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。