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ABB CI625 清倉

 本公司主要優勢產品：
【..美國..英維思 Invensys FOXBORO I\A系統, Triconex ESD系統】
 
【..美國.. .AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】
 
【..瑞士.. .ABB.. 機器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU
】
 
【..法國....施耐德.. 140*康昆騰系列處理器,內存卡,電源模塊等?！?br /> 
【..德國...西門子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
 
【..美國...通用電氣..GE..IC693/IC697系列】
 
【..美國 ...Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系
統備件。】
 
【..德國...Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅
動模塊等?！?br /> 
【..美國... Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、
MVME177等系列。】

廈門盈亦自動化科技有限公司

：傅茂強

ABB CI625 清倉

ABB DSPC170
ABB DSPC172
ABB DSPC172H 
ABB DSQC322
ABB DSQC327A
ABB DSQC352
ABB DSQC354
ABB DSQC503A
ABB DSQC540
ABB DSQC602
ABB DSQC603
ABB DSQC608
ABB DSQC652 
ABB DSQC658  
ABB DSTD108
ABB DSU 14I 37911-4-0345659
ABB EHDB280-21-11
ABB IEMU11
ABB IMASI23
ABB IMMFP12
ABB NAIO-03
ABB NTAC-02
ABB NTCL01
ABB PM510V16
ABB PM511V
ABB PM511V16
ABB PM581
ABB PM630
ABB PM632
ABB PM633
ABB PM645B
ABB PU515
ABB PU515A

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6顆采用超薄DO-219AB(SMF)封裝的表面貼裝肖特基勢壘整流器---SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10。Vishay Semiconductors SS1FL3、SS2FL3、SS1FL4、SS2FL4、SS1FH10和SS2FH10可替代SMA和SOD123W封裝的器件，而且更省空間，反向電壓為30V、40V和100V，額定電流達2A，適用于汽車和商業應用，以及諸如繼電器、閥門和變壓器等感性負載的續流二極管等工業應用。 

整流器的SMF封裝典型高度為0.98mm，比傳統SMA封裝低46%，重量輕23%，占用的PCB空間少49%，比SOD123W封裝的高度小2%，占位尺寸則相同。SMF（扁平引線）封裝的結到引線的熱阻為21℃/W，而傳統SMA(J-lead)封裝的結到引線的熱阻是28℃/W。在1A電流下，整流器的正向壓降低至0.31V，在高效逆變器、DC/DC轉換器，以及續流和極性保護二極管中既能減少功率損耗，又提高了效率。ABB RDCO-01C
ABB RF615
ABB RVC6-5A
ABB SB510
ABB SC510
ABB SC513
ABB SC610
ABB SNAT 7261 PCP
ABB SR511
ABB T5S630-PR221DS-LSI R630F F 3P
ABB TA25 DU 32 
ABB TA524
ABB TB521-ETH
ABB TC501V150 3BSC550038R3
ABB TC512V1
ABB TC514V2
ABB TC520 
ABB TU515
ABB V4550220-0100
ABB M2004HW

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