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ABB 3HNE00313-1 *價

 本公司主要優勢產品：
【..美國..英維思 Invensys FOXBORO I\A系統, Triconex ESD系統】
 
【..美國.. .AB ..1756系列,1785系列,1746系列,1747系列,1771系列】
 
【..瑞士.. .ABB.. 機器人 DSQC系列,ABB Advant OCS,ABB Procontic PLC CPU
】
 
【..法國....施耐德.. 140*康昆騰系列處理器,內存卡,電源模塊等。】
 
【..德國...西門子..Siemens MOORE,S5,S7,6DD等】
 
【..美國...通用電氣..GE..IC693/IC697系列】
 
【..美國 ...Westinghouse（西屋）： OVATION系統、WDPF系統、WEStation系
統備件。】
 
【..德國...Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅
動模塊等。】
 
【..美國... Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、
MVME177等系列。】

廈門盈亦自動化科技有限公司

：傅茂強

ABB 3HNE00313-1 *價

ABB DAI05
ABB DAO01
ABB DAPC100
ABB DC532
ABB DCP02
ABB DDI01
ABB DDI03
ABB DDO01
ABB DDO02
ABB DI524
ABB DI610
ABB DI620
ABB DI814
ABB DLM01
ABB DLM02
ABB DO610
ABB DO620
ABB DO820
ABB DPW01
ABB DRA02
ABB DSAI130
ABB DSAI130D
ABB DSAI146
ABB DSAO110
ABB DSAX452
ABB DSBC176
ABB DSDP170
ABB DSDX452
ABB DSEI2X30-40C
ABB DSIH 72VP ENOK

不過，以往在進行倒裝芯片鍵合時，必須在基板上使用昂貴的氮化鋁。這是因為價格低廉的金屬基板與LED芯片的熱膨脹系數存在很大差異，接合處容易破損。而在此次的技術中，作為接合材料的AuRoFUSE含有金顆粒，這些金顆粒可緩和熱膨脹時的變形，因此可使用價格低廉的金屬基板。憑借這一技術，便可實現LED模塊的高輸出功率化和小型化。 

田中貴金屬將在2016年4月6日于東京有明會展中心舉行的“日本第3屆高功能金屬展”上，通過該公司的展臺展出此次的LED模塊。該公司今后的目標是，將該LED模塊的用途范圍擴展至進出口冷凍倉庫以及可利用小型化優點的車載照明等領域。

ABB RDCO-01C
ABB RF615
ABB RVC6-5A
ABB SB510
ABB SC510
ABB SC513
ABB SC610
ABB SNAT 7261 PCP
ABB SR511
ABB T5S630-PR221DS-LSI R630F F 3P
ABB TA25 DU 32 
ABB TA524
ABB TB521-ETH
ABB TC501V150 3BSC550038R3
ABB TC512V1
ABB TC514V2
ABB TC520 
ABB TU515
ABB V4550220-0100
ABB M2004HW

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：傅茂強

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