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廈門盈亦自動化科技有限公司
主營產品： 模塊；卡件；CPU;DCS系統配件 |
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更新時間：2022-10-21 16:15:54瀏覽次數：111
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美國RELIANCE瑞恩卡件、美國Triconex英維思卡件！
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三洋SANYO DENKI伺服控制器！美國丹佛斯 變頻與驅動！
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：傅茂強
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日本田中貴金屬工業公司和S.E.I公司2016年4月4日宣布，使用含有金顆粒（0.1μm級）的低溫接合材料“AuRoFUSE”，開發出了可滿足高輸出功率要求的LED模塊。LED照明在亮燈時產生的熱量的影響下，輸出功率會下降，因此，LED模塊存在如何提高散熱性的問題。而此次的新產品解決了這一問題。
具體方法是，使用AuRoFUSE作為接合材料進行倒裝芯片鍵合，而不是目前的主流方式——引線鍵合。倒裝芯片鍵合是利用突起的端子（凸塊）以電氣方式將芯片連接到引線框架及基板上的方法，直接將LED芯片接合到基板上，作為熱源的發光面靠近基板，因此容易使熱量散發。另外，通過去掉引線，不僅可省去引線占用的空間，實現小型化，而且還可提高電氣特性。
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