產(chǎn)品展示
DOW CORNING道康寧電子級(jí)硅膠(silicone)
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說(shuō)明】
接著,填縫,固定(adhesive & sealant)
使用于電子零件和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上的填縫與接著固定,可用單組份型的產(chǎn)品操作因單組份易于使用,不需混合.不需加熱.于室溫環(huán)境下自然固化!膠質(zhì)本身不含腐蝕成份.固化后能有效消除電子零件因搖晃或震動(dòng)所產(chǎn)生之應(yīng)力
防潮,絕緣保護(hù)膜(敷形涂料conformal coating)
使用于印刷電路板(PCB)上,可充分保護(hù)電路板.于極惡劣環(huán)境下使用而不影響其工作與訊號(hào).如*低溫環(huán)境,多化學(xué)環(huán)境,高污染多灰塵及高濕度環(huán)境中,此原料也極易施工,可用刷,噴,涂,浸等方式形成保護(hù)膜,而將來(lái)也可維修.
灌注,封裝(potting)
此部分之灌封膠材料使用于灌膠深度較深之電子元器件.如變壓器.點(diǎn)火器..上!注入電子機(jī)構(gòu)的于固化時(shí)候,不會(huì)產(chǎn)生收縮及放熱現(xiàn)象并具有可隔絕水氣,灰塵和吸震緩沖效果.此雙組份型的產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單外且產(chǎn)品價(jià)格較低于灌膠較深之厚度時(shí).其硬化時(shí)間不受影響
絕緣,導(dǎo)熱(thermal conductivity)
此材料提供了對(duì)產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有的導(dǎo)熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料,規(guī)格化墊片狀..等應(yīng)用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫-50C--+200C以上
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