回流爐模擬測定裝置 測定加熱變形單元 SRS-2 本產品是委江電子元件及基板用實際的回流爐加熱，通過攝像觀察系統由于熱壓產生的彭脹，變形采用激光變位計測定解析的試驗裝置 【特點】●可測定零件・基板由于加熱而形成的彭脹及變形●因為可以按照X-Y軸方向移動下方的激光變形計，所以實現了連續變形的測試●可以將溫度及時間任意設定１９點、在其狀態下確認變位測定●適用專業用軟件可以解析曲線數據・和變形測定數據●通過結合錄像觀察系統、可以觀察焊錫的溶化過程（選項） 【規格】 【本體裝置規格】項目 規格 對象基板尺寸 長：70W×70L mm 高：保持面上 10mm以下 裝置尺寸 652W×411D×425Hmm 加熱方式 上面：熱風・遠紅外線輻射過熱　下面：遠紅外線輻射加熱 冷卻方式 外部氣體（氮氣或空氣）導入冷卻用流量調整弁付 電源 3相 200V 50/60Hz 1.6kVA 外部氣體 0.3～0.5MPa　100升/min （MAX） 爐內氧氣濃度 （氮氣使用時） zui低100ppm 基板托盤 平托盤 上面加熱 熱風式：約675W（約75W×3本×2列+約225W×1本）※可以對標準管口進行偏差設定紅外線加熱器：約360W 下面加熱 紅外線加熱器：約360W 溫度精度 5℃以內 （zui大基板* 50W×50L mm范圍內） 測定溫度 常溫～330℃ 測定點數 3點 氮氣供給機能 流量調整閥　：100升/min 重量 約50kg 【計測機能規格】項目 規格 計測方法 通過激光変位計有效計測下面的變位 　 測定范圍 X軸方向：zui大70mmY軸方向：zui大70mmZ軸方向：標準點0～3mm 變位計分辨能 zui大0.2μm X-Y軸驅動速度 zui大45mm/s（加減速度除外） 測定點 zui大19點（以在任意的時間及溫度內連續的計測范圍） 選項：氣體混合器